[发明专利]一种用于检测热分析用热流和温度传感器的系统及方法在审

专利信息
申请号: 202010381974.4 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN111474205A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 杨捷;郭豪杰;张松权;马永钧 申请(专利权)人: 杭州盘古自动化系统有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01K7/02
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 孙孟辉
地址: 310000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 检测 分析 热流 温度传感器 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于检测热分析用热流和温度传感器的系统,包括装置本体、匀速控温装置、热流和温度传感器测量模块、计算机,其特征在于:所述装置本体由炉体、加热丝、保温层和测温热电偶(3)组成,炉体由导热系数高的银质材料制作,炉体中心位置放置被测的热流和温度传感器,炉体的外壁缠绕细密的螺旋状加热丝,加热丝外侧设置保温层,炉体恒温区位置设置测温热电偶(3),用于测量炉体温度,测温热电偶贴近炉壁,热流和温度传感器测量模块输出信号给计算机,匀速控温装置和计算机连接。

2.如权利要求1所述的用于检测热分析用热流和温度传感器的系统,其特征在于:

所述匀速控温装置包括经交流滤波稳压电路、高精度缴流转直流电路、0.1%分辨率直流调节模块和可编程温控器,所述匀速控温装置由220V AC供电,经交流滤波稳压电路、高精度交流转直流电路、0.1%分辨率直流调节模块与加热丝连接,测温热电偶与可编程温控器连接,可编程温控器和0.1%分辨率直流调节模块连接。

3.如权利要求1所述的用于检测热分析用热流和温度传感器的系统,其特征在于:

所述热流和温度传感器由整块康铜加工成形,在传感器的两个凸台底部各焊一支镍铬-康铜热电偶,以组成热分析用的热流和温度传感器,两支热电偶反向连接形成热流信号,用于测量仪器的热流,正向连接形成温度信号,用于测量试样温度。

4.如权利要求1所述的用于检测热分析用热流和温度传感器的系统,其特征在于:所述热流和温度传感器测量模块的热流信号由两支热电偶1、2反向连接,经两级放大后,接入24位A/D转换器,经CPU采集后生成,温度信号由一支热电偶接入运输放大器,接入24位A/D转换器,经CPU采集后生成。

5.一种用于检测热分析用热流和温度传感器的方法,包括如下步骤:首先计算机发布指令给可编程温控器,可编程温控器执行程序温度控制,由匀速控温装置执行控制,装置本体按照目标程序匀速升温;被测热流和温度传感器在升温过程中产生信号,由热流和温度传感器信号测量模块采集并传送给计算机;计算机根据差热基线偏差度与测温升温速率偏差度判断被测热流和温度传感器是否符合设计要求。

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