[发明专利]旋转组件和半导体工艺设备有效
| 申请号: | 202010377651.8 | 申请日: | 2020-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN111540695B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
| 发明(设计)人: | 杨建姣 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 旋转 组件 半导体 工艺设备 | ||
本发明提供一种旋转组件,包括第一旋转件、第二旋转件、旋转驱动部和主感应机构,所述旋转驱动部用于驱动所述第一旋转件沿自身旋转轴转动,并驱动所述第二旋转件沿自身旋转轴同步转动,所述主感应机构用于检测所述第一旋转件的旋转位置,并在所述第一旋转件处于初始位置时生成初始位置确认信号,所述旋转组件还包括辅助感应机构,所述辅助感应机构用于检测所述第二旋转件的旋转位置,并在所述第二旋转件处于预设位置时生成位置确认信号。本发明提供的旋转组件结构能够提高旋转件转动角度控制的精确性和半导体工艺设备中其余组件的安全性。本发明还提供一种半导体工艺设备。
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,具体地,涉及一种旋转组件和一种半导体工艺设备。
背景技术
在半导体设备领域,为补偿加热器对薄膜工件(如,晶圆)加热产生的温度不均匀性,提升薄膜工件的强度,通常需要对薄膜工件进行均匀或非均匀的光照加热(常为紫外光)。
在相关技术中,通常通过转动加热组件或转动薄膜工件来调整对薄膜工件进行光照加热的位置,在旋转过程中利用旋转组件进行旋转角度的精确控制,并通过感应器校验角度控制的精确性(例如,找原点)。然而,现有方案中的感应器布置方式较为单一,无法应对导致旋转组件精度下降的多种情况。
发明内容
本发明旨在提供一种旋转组件和一种控制方法,该旋转组件能够精确控制并检测旋转角度。
为实现上述目的,作为本发明的一个方面,提供一种旋转组件,所述旋转组件应用于半导体工艺设备,包括第一旋转件、第二旋转件、旋转驱动部和主感应机构,所述旋转驱动部用于驱动所述第一旋转件沿自身旋转轴转动,并驱动所述第二旋转件沿自身旋转轴同步转动,所述主感应机构用于检测所述第一旋转件的旋转位置,并在所述第一旋转件处于初始位置时生成初始位置确认信号,所述旋转组件还包括辅助感应机构,所述辅助感应机构用于检测所述第二旋转件的旋转位置,并在所述第二旋转件处于预设位置时生成位置确认信号。
优选地,所述预设位置包括:所述第二旋转件处于初始位置;
所述辅助感应机构包括第一辅助感应机构,所述位置确认信号包括所述第一辅助感应机构在所述第二旋转件处于初始位置时生成第一位置确认信号。
优选地,所述预设位置包括:所述第二旋转件由所述初始位置旋转预定角度后所在的位置;
所述辅助感应机构包括第二辅助感应机构,所述第二辅助感应机构与所述第二旋转件匹配设置,所述位置确认信号包括所述第二辅助感应机构在所述第二旋转件由所述初始位置旋转过预定角度时生成第二位置确认信号。
优选地,所述旋转组件还包括基座,所述第一旋转件和所述第二旋转件均设置在所述基座上;
所述第一辅助感应机构包括第一感应器和第一触发件,所述第一感应器与所述基座固定连接,所述第一触发件设置在所述第二旋转件上,所述第一触发件能够在所述第二旋转件处于初始位置时触发所述第一感应器,并使所述第一感应器生成第一位置确认信号。
优选地,所述旋转组件还包括基座,所述第一旋转件和所述第二旋转件均设置在所述基座上;
所述旋转组件包括所述第二辅助感应机构,所述第二辅助感应机构包括第二感应器和第二触发件,所述第二感应器与所述基座固定连接,所述第二触发件设置在所述第二旋转件上,所述第二触发件能够在所述第二旋转件处于初始位置时触发所述第二感应器,并使所述第二感应器生成第二位置确认信号。
优选地,所述旋转组件还包括第三辅助感应机构,所述第三辅助感应机构与所述第一旋转件匹配设置,且所述第三辅助感应机构能够在所述第一旋转件旋转过预定角度时生成第三位置确认信号。
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