[发明专利]采用半导体热管的冻土地区制冷装置有效
| 申请号: | 202010376585.2 | 申请日: | 2020-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN111520930B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
| 发明(设计)人: | 程国勇;孙雅诗;郭浩天;马少敏;陈英实;王兵兵;李开泰;王乐友 | 申请(专利权)人: | 中国民航大学 |
| 主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D17/02;F25D29/00;F28D15/02 |
| 代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人: | 庞学欣 |
| 地址: | 300300 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 采用 半导体 热管 冻土 地区 制冷 装置 | ||
1.一种采用半导体热管的冻土地区制冷装置,其特征在于:所述的采用半导体热管的冻土地区制冷装置包括半导体热管(10)、稳压直流电源(11)、冷却装置(12)、水泵(13)、水槽(14)、输水管(15)和排水管(16);其中多根半导体热管(10)埋设在机场跑道下方的冻土层内部,每根半导体热管(10)包括外层管(1)、内层管(2)、半导体制冷片(3)、水管(4)、导热涂层(7)、电线通道(8)和隔热层(9);所述的外层管(1)和内层管(2)以嵌套的方式设置,外层管(1)的下端封闭,内层管(2)的下端距离外层管(1)的下端留有间隙;多片半导体制冷片(3)并联设置在外层管(1)和内层管(2)之间的间隙中,热端位于内侧,冷端位于外侧,并且半导体制冷片(3)的热端和冷端与内层管(2)和外层管(1)之间均设有导热涂层(7);电线通道(8)设置在外层管(1)和内层管(2)之间;半导体制冷片(3)上的导线通过电线通道(8)向外引出;隔热层(9)包覆在电线通道(8)外部;水管(4)设置在内层管(2)的内侧,内外均充满循环水;水槽(14)设置在机场跑道外侧的草坪区,内部盛有循环水;水泵(13)的进水口设在水槽(14)内,出水口通过输水管(15)连接外层管(1)的上端口;排水管(16)的一端连接在内层管(2)的上端口,另一端位于水槽(14)的内部;冷却装置(12)连接在排水管(16)上;稳压直流电源(11)同时与半导体制冷片(3)、冷却装置(12)和水泵(13)电连接,用于为各用电部件供电。
2.根据权利要求1所述的采用半导体热管的冻土地区制冷装置,其特征在于:所述的半导体制冷片(3)的型号为TECI-12706,最大电流为6A,最大工作电压为15.4V。
3.根据权利要求1所述的采用半导体热管的冻土地区制冷装置,其特征在于:所述的导热涂层(7)采用硅脂材料制成。
4.根据权利要求1所述的采用半导体热管的冻土地区制冷装置,其特征在于:所述的内层管(2)和外层管(1)均采用铜管。
5.根据权利要求1所述的采用半导体热管的冻土地区制冷装置,其特征在于:所述的半导体热管(10)以垂直、倾斜或水平方式埋设在机场跑道下方的冻土层内部。
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