[发明专利]一种铝掺杂氧化镓膜及其制备方法在审
申请号: | 202010375991.7 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN113621942A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 王蕾;卢维尔;明帅强;夏洋;赵丽莉;李楠;冷兴龙;何萌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/40;C23C16/52 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 氧化 及其 制备 方法 | ||
1.一种铝掺杂氧化镓膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:在沉积腔室内的加热基片上采用原子层沉积技术进行复合沉积,所述沉积腔室内的温度为50-400℃,所述沉积腔室内的压强为0.01-0.5torr;
所述复合沉积包括交替执行第一沉积过程和第二沉积过程,所述第一沉积过程包括按照第一预设循环次数执行第一循环,所述第二沉积过程包括按照第二预设循环次数执行第二循环;
所述第一循环包括:向所述沉积腔室内通入镓源,吹扫,向所述沉积腔室内通入氧源,吹扫,在所述加热基片上生长氧化镓膜;其中,所述镓源的通入时间为0.001-5s,所述氧源的通入时间为1-20s;
所述第二循环包括:向所述沉积腔室内通入铝源,吹扫,向所述沉积腔室内通入氧源,吹扫,将铝元素掺杂在所述氧化镓膜中;其中,所述铝源的通入时间为0.001-5s。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一预设循环次数与所述第二预设循环次数的比例为1-10。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述沉积腔室内的温度为350℃,所述沉积腔室内的压强为0.15torr。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述镓源的通入时间为0.03s,所述铝源的通入时间为0.015s,所述氧源的通入时间为8s。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述氧源为臭氧、氧气和水蒸气中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述吹扫的通入时间为1-1000s。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述镓源为三甲基镓、三乙基镓和三异丙醇镓中的一种或多种。
8.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铝源为三氯化铝、三甲基铝、三乙基铝和氯化二甲基铝中的一种或多种。
9.一种铝掺杂氧化镓膜,其特征在于,所述铝掺杂氧化镓膜根据权利要求1-8的任一项所述的制备方法制备获得。
10.如权利要求9所述的铝掺杂氧化镓膜,其特征在于,所述铝掺杂氧化镓膜的禁带宽度为4.9-8.8eV。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的