[发明专利]一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体在审
申请号: | 202010374838.2 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN111558400A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 朱岳军 | 申请(专利权)人: | 朱岳军 |
主分类号: | B01J32/00 | 分类号: | B01J32/00;B01J35/04;B01J35/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面积 催化剂 多孔 陶瓷 载体 | ||
1.一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,包括分布扩散载体通道(1)和固定连接于分布扩散载体通道(1)底端的反应物入口(2),其特征在于:所述分布扩散载体通道(1)的上端两侧通过拱形承托板(5)均固定连接有外拱形多孔载体(3),两个所述外拱形多孔载体(3)的内部均设有带有封装板(9)的内拱形多孔载体(4),所述分布扩散载体通道(1)的左右两端均通过导气管(103)分别与两个封装板(9)的内底部相连通,所述外拱形多孔载体(3)和内拱形多孔载体(4)的内部沿其轴心方向分别开设有第一注浆通孔(301)和第二注浆通孔(401),所述第一注浆通孔(301)和第二注浆通孔(401)内分别浇筑有第一催化剂浇筑层(6)和第二催化剂浇筑层(7),且第一催化剂浇筑层(6)和第二催化剂浇筑层(7)内外交错分布设置,所述分布扩散载体通道(1)的内部两侧均设有多个催化剂负载层(8),多个所述催化剂负载层(8)不规格分布于载体通道(1)的内部,且多个催化剂负载层(8)将分布扩散载体通道(1)内部分隔成多个空隙导流腔。
2.根据权利要求1所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,其特征在于:所述外拱形多孔载体(3)和内拱形多孔载体(4)均为多孔陶瓷载体,所述多孔陶瓷载体由陶瓷纤维、造孔剂、生物碳混合配制烧结而成,所述造孔剂包括但不限于碳酸氢铵、碳酸钙、亚硒酸钠中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,其特征在于:所述第一催化剂浇筑层(6)由第一催化剂(601)和第一吸附凝胶(602)混合浇筑而成,所述第二催化剂浇筑层(7)由第二催化剂(701)和第二吸附凝胶(702)混合浇筑而成,所述第一催化剂浇筑层(6)和第二催化剂浇筑层(7)分别向第一注浆通孔(301)、第二注浆通孔(401)内注浆成型。
4.根据权利要求1所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,其特征在于:所述封装板(9)包括位于外拱形多孔载体(3)底端面的封装底板(901),所述封装底板(901)的上端两侧均固定连接有封装侧板(902),两个所述封装侧板(902)对外拱形多孔载体(3)的两侧端面固定衔接,所述导气管(103)与封装底板(901)的底端部相连通设置。
5.根据权利要求1所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,其特征在于:所述分布扩散载体通道(1)包括固定连接于反应物入口(2)顶端上的下通道(101),所述下通道(101)的内部开设有导流空腔,所述下通道(101)的上端设有与其内部密封衔接的上盖板(102),两个所述导气管(103)分别分布于下通道(101)的左右两端顶端位置。
6.根据权利要求5所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,其特征在于:所述上盖板(102)的底端固定连接有嵌设板(104),所述下通道(101)的底端部开设有与嵌设板(104)位置相对应的嵌设槽。
7.根据权利要求6所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,其特征在于:所述催化剂负载层(8)包括固定衔接于导流空腔内的纤维骨架层(801),所述纤维骨架层(801)的上下端面均通过粘结层(803)固定粘结有第三催化剂(8012)。
8.根据权利要求7所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体,其特征在于:所述第三催化剂(8012)包括粘附于粘结层(803)上的球状囊体(8021),所述球状囊体(8021)内部注射填充有(8022),所述球状囊体(8021)的外侧壁上设有多个延伸至其内部的纤维绒毛(8023)。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种高表面积的催化剂多孔陶瓷载体的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、首先,技术人员将多孔陶瓷载体的原料置于聚合浮内进行高温反应,与此同时,可投放适量的纤维素,纤维素在聚合后形成稳定体系,可在多孔陶瓷载体内形成纤维聚合体,再经烧结形成拱桥状的外拱形多孔载体(3)和内拱形多孔载体(4);
S2、对外拱形多孔载体(3)和内拱形多孔载体(4)进行开孔得到第一注浆通孔(301)和第二注浆通孔(401),并分别向第一注浆通孔(301)以及第二注浆通孔(401)内浇筑第一催化剂浇筑层(6)和第二催化剂浇筑层(7),得到多孔且拱形结构的载体材料,将外拱形多孔载体(3)和内拱形多孔载体(4)进行内外套设封装并与分布扩散载体通道(1)进行衔接,技术人员事先在分布扩散载体通道(1)内安装好多个不规格分布的催化剂负载层(8),分布扩散载体通道(1)上端两侧处的导气管(103)分别与多孔载体的底端部相连通,完成整个多孔陶瓷载体的拼接。
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