[发明专利]芯片老化的检测方法、系统、设备及计算机存储介质

说明书

本申请公开了一种芯片老化的检测方法、系统、设备计算机存储介质。所述方法包括：在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一待检测芯片是否异常信息；在显示界面显示每一待检测芯片的图标，待检测芯片的图标在显示界面的位置对应待检测芯片在夹具中的位置，图标中包括是否异常信息。本申请的芯片老化的检测方法提高了芯片的老化检测效率。

技术领域

本申请涉及芯片检测的技术领域，特别是涉及一种芯片老化的检测方法、系统、设备及计算机存储介质。

背景技术

由于IC芯片体积小，使得IC芯片内部集成多个功能裸芯片的工艺复杂，企业越发关注IC芯片的可靠性问题。现有技术中，通过对IC芯片进行老化测试，判断IC芯片的可靠性。具体地，在IC芯片上连接LED显示灯，在生产时，操作人员通过LED显示灯的变化判断IC芯片的老化状态，以实时记录异常芯片位置及时间。但在老化测试环境下操作人员需高度集中精力，不间断记录数据信息，导致操作效率低且极易记录错误。

发明内容

本申请提供一种芯片老化的检测方法、系统、设备及计算机存储介质，主要解决的技术问题是如何提高待检测芯片的老化检测效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片老化的检测方法，包括：

在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一所述待检测芯片是否异常信息；

在显示界面显示每一所述待检测芯片的图标，所述待检测芯片的图标在所述显示界面的位置对应所述待检测芯片在所述夹具中的位置，所述图标中包括所述是否异常信息。

根据本申请提供的一实施方式，所述在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一所述待检测芯片是否异常信息的步骤之前，包括：

对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，获取每一所述待检测芯片的位置信息和是否异常信息；

所述在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，包括：在老化测试环境下，对初检正常的所述待检测芯片进行巡检；

所述在显示界面显示每一所述待检测芯片的图标，包括：根据所述位置信息在显示界面显示每一所述待检测芯片的图标。

根据本申请提供的一实施方式，所述对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，之前包括：

接收对所述夹具中夹持有多个待检测芯片的触头进行测试指令，根据所述测试指令，对每一所述待检测芯片进行初检。

根据本申请提供的一实施方式，所述在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，包括：

若巡检过程中，所述待检测芯片异常，则不再检测异常的待检测芯片。

根据本申请提供的一实施方式，所述方法还包括：在所述显示界面显示老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置。

根据本申请提供的一实施方式，基于所述老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置，生成所述待检测芯片的老化报告。

根据本申请提供的一实施方式，若所述待检测芯片异常，所述图标包括红色标识，若所述待检测芯片正常，所述图标包括绿色标识。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片老化的检测系统，所述系统包括检测模块和显示模块，

所述检测模块，用于在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一所述待检测芯片是否异常信息；