[发明专利]LED显示屏模块

说明书

本发明公开一种LED显示屏模块，其包括一模块基板以及多个LED封装结构。多个LED封装结构以阵列形式设置于模块基板上，其中每一LED封装结构包括多个像素以及一封装层，多个像素相互间隔设置，封装层包括多个封装部以及多个连接部，多个封装部分别覆盖多个像素，每一连接部连接于两个相邻的封装部之间。每一封装部具有一上出光面以及一侧出光面，上出光面为一平面且通过一过渡弧面与侧出光面连接。借此，LED显示屏模块的色彩一致性和亮度均匀性可以得到改善。

技术领域

本发明涉及一种显示屏模块，特别是涉及一种多像素LED显示屏模块。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具备体积小、高发光效率、低耗能等优点，且可以发出不同色光，因此在显示屏中有很好的应用前景。现有的LED显示屏为了具有更佳的显示效果，会在单一封装像素中搭配使用红、绿、蓝三色发光二极管芯片；然而，随着LED显示屏的分辨率越来越高，封装体的体积需要相应地越做越小，以使多个像素更靠近彼此，连带着红、绿、蓝三色发光二极管芯片的外接电极也越来越密集，导致线路设计趋于复杂化，且整体的制作难度和制作成本也相对提高。

为了解决上述的问题，业界发展出了另一种作法，其是将多个像素封装在单一封装体内，以缩小多个像素的间距；然而，光线在封装体内传递时可免于受到外界环境的干扰，因而相邻的像素之间很容易会有串光现象发生，影响显示屏的色彩表现。为了将单一封装体内的像素明显区隔开，常见的方式是利用刀具在封装体上切割出至少一道凹槽；然而，针对每个凹槽可能需要进行二次以上的切割，举例来说，当所使用刀具的切割宽度为1.0毫米时，若要使凹槽的宽度达到1.4毫米，则需要一次宽度1.0毫米的切割与一次宽度0.4毫米的切割。如此一来，不仅刀具的损耗会增加，制造工艺也会变得更复杂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有高显示质量的LED显示屏模块。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种LED显示屏模块，其包括一模块基板以及多个LED封装结构，多个所述LED封装结构以阵列形式设置于所述模块基板上。每一所述LED封装结构包括多个像素以及一封装层，多个所述像素相互间隔设置，且每一所述像素包括多个LED芯片，所述封装层包括多个封装部以及多个连接部，其中多个所述封装部分别覆盖多个所述像素，每一所述连接部连接于两个相邻的所述封装部之间。每一所述封装部具有一上出光面以及一侧出光面，所述上出光面为一平面且通过一过渡弧面与所述侧出光面连接。

在本发明的一实施例中，每一所述连接部的厚度小于至少一所述LED芯片的高度。

在本发明的一实施例中，每一所述连接部的厚度小于100微米。

在本发明的一实施例中，所述过渡弧面的曲率半径为0.01毫米至0.1毫米。

在本发明的一实施例中，所述过渡弧面的表面粗糙度Ra为大于0微米且小于5微米。

在本发明的一实施例中，每一所述像素定义出一通过各自的多个所述LED芯片且垂直于所述模块基板的基准面，且相对应的所述封装部的结构相对于所述基准面呈左右对称。

在本发明的一实施例中，两个相邻的所述封装部以相对应的所述连接部为基准配置成左右对称。

在本发明的一实施例中，每一所述像素的多个所述LED芯片分别为不同颜色的一第一LED芯片、一第二LED芯片与一第三LED芯片，所述第一LED芯片的发光波长为605纳米至650纳米，所述第二LED芯片的发光波长为510纳米至545纳米，所述第三LED芯片的发光波长为450纳米至485纳米。