[发明专利]一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺在审
申请号: | 202010370329.2 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN111501362A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 张海涛 | 申请(专利权)人: | 界首永恩机电科技有限公司 |
主分类号: | D06N3/00 | 分类号: | D06N3/00;D06N3/02;D04H1/4358;D04H1/728;H02M1/00;H02P27/04 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人: | 盖贝贝 |
地址: | 236500 安徽省阜阳*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 变频器 壳体 处理 工艺 | ||
1.一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,具体工艺方法如下:
1)称取适量的苯乙烯单体和甲基丙烯酸,加入到反应器中,再加入适量的蒸馏水,加热至70-85℃,并在300-400r/min下进行搅拌,待体系稳定后加入少量的过硫酸钾,反应3-4h后终止反应,将得到的乳液经离心纯化后,超声分散于去离子水中,得到聚苯乙烯微球水分散液;
2)称取一定量的氧化石墨烯水分散液、酸化碳纳米管水分散液以及聚苯乙烯微球水分散液,将三者混合搅拌后再经超声处理一段时间,得到分散相溶液,然后采用微流控技术,将二甲基硅油和分散相溶液经注射泵注射后接收与塑料盒中,在50-60℃下静态固化10-15h,将产物用正己烷洗涤后温室晾干,然后在氮气氛围下700-800℃煅烧2-3h,得到石墨烯/碳纳米管多孔微球;
3)将一定量的石墨烯/碳纳米管多孔微球加入到纳米纤维素悬浮液中,在150-200r/min下搅拌30-40min,然后在冰水浴中以600-700W超声处理20-30min,待超声结束后,将上述分散液在10000-15000r/min转速下离心10-15min,取出上清液,得到分散液备用;
4)在搅拌条件下将一定量的热塑性聚氨酯加入到N,N-二甲基甲酰胺溶液中,在60-70℃下高速搅拌4-7h得到聚氨酯溶液,将上述聚氨酯溶液作为原料,采用静电纺丝仪进行静电纺丝制备聚氨酯膜,将得到的聚氨酯膜进行干燥,然后作为基底覆盖在漏斗上方,将适量的分散液倒入漏斗中,通过真空抽滤法将分散液中的纳米纤维素-石墨烯/碳纳米管多孔微球负载于聚氨酯膜上,待抽滤结束后烘干,得到复合薄膜;
5)将变频器的壳体内表面清洗干净,使用热风机吹干,然后使用聚氨酯胶粘剂将复合薄膜粘结在壳体内表面,即可完成对变频器壳体的处理。
2.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤1)中,所述各原料的用量为,苯乙烯单体40-50份,甲基丙烯酸10-15份,蒸馏水500-600份,过硫酸钾0.3-0.7份。
3.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤1)中,所述聚苯乙烯微球水分散液的固含量为9.7-20.1mg/ml。
4.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤2)中,所述氧化石墨烯水分散液的固含量为8-13mg/ml,酸化碳纳米管水分散液的固含量为30-40mg/ml;所述搅拌转速为300-500r/min,搅拌时间8-12h;所述超声处理的功率为400-600W,处理时间2-3h。
5.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤2)中,所述分散相溶液中,氧化石墨烯、酸化碳纳米管以及聚苯乙烯微球的质量比为1-5:5-9:30;所述二甲基硅油和分散相溶液的体积比为5:1;所述含有二甲基硅油的注射器与含有分散相溶液的注射器的推速比为100-120:0.3-0.5。
6.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤3)中,所述纳米纤维素悬浮液的浓度为1-3mg/ml;所述分散液中,石墨烯/碳纳米管多孔微球的含量为5-10mg/ml。
7.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤4)中,所述聚氨酯溶液的质量浓度为20-30%;所述得到的复合膜中,纳米纤维素的质量分数为2-3%,石墨烯/碳纳米管多孔微球的质量分数为1-1.5%,余量为聚氨酯。
8.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤4)中,所述静电纺丝的负电压为-3--5kV,正电压为10-15kV,供液速度为2-3ml/h,纺丝时间1-2h。
9.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤4)中,所述聚氨酯膜的干燥温度为45-50℃,干燥时间3-4h;所述复合膜的干燥温度为45-50℃,干燥时间8-10h。
10.如权利要求1所述的一种变频器减噪的外箱壳体处理工艺,其特征在于,步骤5)中,所述复合膜的粘结层数可根据变频器壳体的规格大小进行调整,粘结层数为1-5层。
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