[发明专利]导电端子

说明书

本发明公开了一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层至少包括第一铂镀层、第二铂镀层以及多个耐腐蚀层。在导电端子的表面电镀至少两层镀铂层，从而可以使导电端子的抗电解腐蚀性及抗化学腐蚀性能增强，同时还降低了导电端子电镀的成本。

【技术领域】

本发明有关一种导电端子，尤其涉及一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。

【背景技术】

现有技术中国发明专利第CN110829080A号揭示了一种导电端子，其表面电镀有金属镀层，金属镀层包括自导电端子表面开始一次电镀有镀镍层、镀金层、第一铑合金镀层、镀金层、第一耐腐蚀层、镀金层、第二铑合金镀层及镀金层。在上述专利中采用了两层铑合金镀层的技术，该技术不仅生产成本昂贵，而且技术复杂，且铑在地壳中的含量极低，故现在急需一种新的材料来取代铑。

现有技术中国发明专利第CN110739569A号揭示了一种电接触端子，其结构包括基底、镍层、镍钨合金层或钯层、金合金层及铂层。该技术方案是由镍钨合金层或钯层与铂层的结合，其抗电解腐蚀效果不好，影响导电端子的使用寿命。

因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层至少包括第一铂镀层、第二铂镀层以及多个耐腐蚀层。

进一步的，所述第一、第二铂镀层之间由所述耐腐蚀层间隔开。

进一步的，所述第一、第二铂镀层彼此相邻设置。

进一步的，所述金属镀层还包括间隔设置的金镀层，所述金镀层总和的厚度为0.1-0.25μm。

进一步的，所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、所述第一铂镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、所述第二铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。

进一步的，所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、所述第一铂镀层、所述第二铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。

进一步的，所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、所述第一铂镀层、所述第二铂镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、第三铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。

进一步的，所述第一铂镀层和所述第二铂镀层厚度之和为0.5-1μm。

本发明的目的还通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、银镀层或钯合金镀层及铂镀层。

进一步的，所述金属镀层还包括间隔设置的金镀层，所述金镀层总和的厚度为0.1-0.25μm，所述铂镀层的厚度为0.5-1μm，所述银镀层的厚度为2-4μm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明通过在导电端子的表面电镀至少两层铂镀层，从而可以提高导电端子的抗电解腐蚀及化学腐蚀，提升了导电端子的性能。

【附图说明】

图1是本发明第一实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。

图2是本发明第二实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。