[发明专利]一种用于去除瓷冠的车针在审
| 申请号: | 202010368009.3 | 申请日: | 2020-04-30 | 
| 公开(公告)号: | CN111419436A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 | 
| 发明(设计)人: | 薛倩;李谋刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | A61C3/00 | 分类号: | A61C3/00 | 
| 代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 黄桂仕 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 去除 | ||
本发明适用于牙科车针技术领域,公开了一种用于去除瓷冠的车针,包括工作部和柄部,工作部包括半球头部和切削部,切削部为顺锥结构,切削部位于半球头部和柄部之间,切削部包括一条左旋槽和至少六条右旋槽,右旋槽与切削部的周面相交形成螺旋切削刃,各右旋槽从半球头部朝向柄部螺旋延伸,左旋槽从切削部的前端沿切削部朝向柄部螺旋延伸,且左旋槽分别与各右旋槽交叉设置将螺旋切削刃分割成多个切削部分,左旋槽的螺旋角为75°‑85°,右旋槽的螺旋角为10°±5°。本发明提供了一种用于去除瓷冠的车针,其可轻松、快速的去除牙齿上的瓷冠,且车针磨损低,从而提高使用寿命。
技术领域
本发明属于牙科车针技术领域,尤其涉及一种用于去除瓷冠的车针。
背景技术
随着定制式义齿的普及,金属瓷冠和全瓷冠使用的情况越来越多。然而使用冠体的牙齿大多存在病变,长久使用会造成瓷冠下面的牙很可能再次病发。针对这种问题的解决方案就是需要将已有的瓷冠去掉。目前,牙科行业内一般采用钨钢车针或金刚砂车针来去除瓷冠,当金刚砂车针用于去除瓷冠时,磨损量大,去除一个瓷冠就会废掉至少一支车针,导致此类情况下治疗成本耗费较大。
发明内容
本发明旨在至少解决上述技术问题之一,提供了一种用于去除瓷冠的车针,其可轻松、快速的去除牙齿上的瓷冠,且车针磨损低,从而提高使用寿命。
本发明的技术方案是:一种用于去除瓷冠的车针,包括工作部和柄部,所述工作部包括半球头部和切削部,所述切削部为顺锥结构,所述切削部位于所述半球头部和所述柄部之间,所述切削部包括一条左旋槽和至少六条右旋槽,所述右旋槽与所述切削部的周面相交形成螺旋切削刃,各所述右旋槽从所述半球头部朝向所述柄部螺旋延伸,所述左旋槽从所述切削部的前端沿所述切削部朝向所述柄部螺旋延伸,且所述左旋槽分别与各所述右旋槽交叉设置将所述螺旋切削刃分割成多个切削部分,所述左旋槽的螺旋角为75°-85°,所述右旋槽的螺旋角为10°±5°。
可选地,所述右旋切削刃的数量为6-12条。
可选地,所述左旋切削刃的螺旋角为80°,所述右旋切削刃的螺旋角为10°。
可选地,所述左旋槽的槽宽W为0.2-0.5㎜。
可选地,所述左旋槽的槽深H=(4%-10%)d,其中d为所述切削部大径端的直径。
可选地,所述左旋槽绕所述切削部一圈后在沿所述切削部轴向方向前进的距离为S,其中,S=(10%-80%)W。
可选地,所述半球头部和所述切削部一体成型。
可选地,所述切削部的锥度为3-8°。
本发明所提供的一种用于去除瓷冠的车针,具有如下优点:
1、通过设置左旋槽来对多条螺旋切削刃进行分割,使得相邻两条螺旋切削刃上被分割形成的各切削部分交错分布,在切削时,各螺旋切削刃只有部分参与切削,可有效降低切削阻力,从而提高切削的进给速度,达到快速去除牙齿上瓷冠的目的;
2、通过优化左旋槽的槽宽和切削部分长度的比例,在提高切削的进给速度的前提下保证其排屑效率;
3、由于在切削过程,同一螺旋切削刃只有部分参与切削,在提高进给速度的前提下可有效降低切削阻力,改善患者去除瓷冠过程中的感受,降低患者的恐惧感和不适感。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种用于去除瓷冠的车针的结构示意图;
图2是图1中A-A处的放大示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金洲精工科技股份有限公司,未经深圳市金洲精工科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010368009.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种火灾信息处理显示装置
- 下一篇:半导体偏压电路与半导体监测仪





