[发明专利]一种芯片封装方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装方法，该方法包括：提供第一封装体和第二封装体，其中，第一封装体包括至少一个连接芯片、多个第一导电柱以及第一塑封层；第二封装体包括至少一个封装单元，每个封装单元包含相邻设置的第一芯片和第二芯片、以及第二塑封层；将第一封装体和第二封装体通过至少一个再布线层电连接；其中，第一芯片和第二芯片的功能面上的信号传输区通过再布线层与连接芯片的功能面电连接，第一芯片和第二芯片的功能面上的非信号传输区通过再布线层与第一导电柱电连接；将连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使第一导电柱与封装基板电连接。通过上述方式，本申请能够提高第一芯片和第二芯片之间的信号传输速率，提高封装器件的性能。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片封装方法。

背景技术

随着电子产品的更新换代，对于芯片封装技术的要求也越来越高，现有的芯片封装技术中，通常先将芯片与硅中介板进行连接，然后将硅中介板与基板进行连接。上述方式形成的封装器件的电性能和热传导性能均表现优异，但是成本较高，且硅中介板脆性较高，导致封装器件的稳定性较低。因此，需要发展一种新的封装技术，能够降低成本，且形成的封装器件的性能优异。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装方法，能够降低成本，提高第一芯片和第二芯片之间的信号传输速率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装方法，该芯片封装方法包括：提供第一封装体和第二封装体，其中，所述第一封装体包括至少一个连接芯片、多个第一导电柱以及第一塑封层，所述连接芯片包括相背设置的功能面和非功能面，每个所述连接芯片的外围设置有多个所述第一导电柱，所述第一塑封层覆盖所述连接芯片的侧面以及所述第一导电柱的侧面；所述第二封装体包括至少一个封装单元，每个所述封装单元包含相邻设置的第一芯片和第二芯片、以及第二塑封层，所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的信号传输区相邻设置，所述第二塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的侧面；将所述第一封装体和所述第二封装体通过至少一个再布线层电连接；其中，所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的所述信号传输区通过所述再布线层与所述连接芯片的功能面电连接，所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的非信号传输区通过所述再布线层与所述第一导电柱电连接；将所述连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使所述第一导电柱与所述封装基板电连接。

其中，所述提供第一封装体包括：提供可去除的第一载板，所述第一载板定义有至少一个区域；在每个所述区域的边缘形成所述第一导电柱，在每个所述区域的内侧形成第一导电凸块；将所述连接芯片的所述功能面上的连接焊盘与所述第一导电凸块键合连接，所述第一导电柱的高度大于等于所述连接芯片的非功能面与所述第一导电凸块远离所述连接芯片的端部之间的距离；在所述第一载板设置有所述第一导电柱一侧形成所述第一塑封层，所述第一塑封层与所述第一导电柱齐平。

其中，所述在所述第一载板设置有所述第一导电柱一侧形成所述第一塑封层之前，还包括：在所述连接芯片的所述功能面与所述第一载板之间形成第一底填胶。

其中，所述提供所述第一封装体包括：提供可去除的第二载板，所述第二载板定义有至少一个区域；在每个所述区域的外侧形成所述第一导电柱，以及在每个所述区域的内侧贴附所述连接芯片，所述连接芯片的非功能面面向所述第二载板，且所述连接芯片的所述功能面设置有第二导电凸块；在所述连接芯片的侧面与所述第一导电柱的侧面形成所述第一塑封层，所述第一塑封层与所述第一导电柱以及所述第二导电凸块齐平。

其中，所述提供第二封装体包括：提供可去除的第三载板，所述第三载板定义有至少一个区域，一个区域对应一个封装单元；在每个所述区域上黏贴相邻设置的所述第一芯片和所述第二芯片，且所述第一芯片和所述第二芯片的非功能面朝向所述第三载板；在所述第三载板设置有所述第一芯片和所述第二芯片一侧形成所述第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的功能面和侧面；研磨所述第二塑封层远离所述第三载板一侧表面，直至所述第一芯片和所述第二芯片的功能面从所述第二塑封层中露出。