[发明专利]一种新型合金互联条在审
| 申请号： | 202010367723.0 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111540800A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 姚思源;李双庭 | 申请（专利权）人： | 姚思源 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;C23C2/08;C23C2/20 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 合金 互联条 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型合金互联条，包括基带，其特征在于，所述基带为铜包铝材质，所述基带中铜的质量分数为23%-55%，所述基带正面和反面均设有锡镀层。
2.根据权利要求1所述的新型合金互联条，其特征在于，所述基带中铜的质量分数为55%。
3.根据权利要求1所述的新型合金互联条，其特征在于，所述基带的伸长率≥6%。
4.根据权利要求1所述的新型合金互联条，其特征在于，所述基带中铜层厚度≥10μm。
5.根据权利要求1所述的新型合金互联条，其特征在于，所述基带的电阻率≤3.595×10﹣8Ω·m。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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