[发明专利]插座用端子、插座及电子装置

权利要求书

1.一种插座用端子，其特征在于，包括以下结构：

所述端子形成在所述插座的端子孔位中，所述端子包括具有呈C型或者没有闭合的O型结构的开口的圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，所述凸起结构的表面材料比所述端子的材料的导电性和稳定性更高，并且所述端子的中部具有固定结构，所述固定结构将所述端子固定在所述插座的壳体上，所述圆弧形的顶部和底部能够通过端子的弹性进行移动；

其中的圆弧形的顶部所述凸起结构位于所述端子孔位的内部并延伸到球孔位中，所述球孔位与所述端子孔位部分重叠并交叉设置，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角的角度为45°±15°范围；所述圆弧形的底部的所述凸起结构位于所述端子孔位的外部；

其中，所述圆弧形一体结构是指所述端子沿所述插座导通方向上的剖面图具有圆弧形或类圆弧形，所述圆弧形的顶部和底部是指沿所述插座导通方向上的剖面图的圆弧形或类圆弧形的顶部区域和底部区域；

所述端子具有弹性，所述端子发生弹性形变的力在100克力以内。

2.根据权利要求1所述的插座用端子，其特征在于，所述端子的材料为铜合金，所述凸起结构的表面材料为镀金。

3.根据权利要求1所述的插座用端子，其特征在于，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料相同，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构与端子为一体结构，通过一体成型工艺形成。

4.根据权利要求1所述的插座用端子，其特征在于，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料不相同，所述顶部的凸起结构与所述端子为一体结构，通过一体成型工艺形成，所述底部的凸起结构为焊球。

5.一种插座用的端子，用于使第一电子元件与第二电子元件进行可释放地电连接，其特征在于，包括以下结构：

所述端子形成在所述插座的端子孔位中，所述端子包括具有呈C型或者没有闭合的O型结构的开口的圆弧形一体结构，所述端子的圆弧形的横向非开口部位抵靠在所述端子孔位的侧壁上，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，其中的圆弧形的顶部所述凸起结构位于所述端子孔位的内部并延伸到球孔位中，所述球孔位与所述端子孔位部分重叠并交叉设置，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角的角度为45°±15°范围；所述圆弧形的底部的所述凸起结构位于所述端子孔位的外部；

其中，所述圆弧形一体结构是指所述端子沿所述插座导通方向上的剖面图具有圆弧形或类圆弧形，所述圆弧形的顶部和底部是指沿所述插座导通方向上的剖面图的圆弧形或类圆弧形的顶部区域和底部区域；

所述端子具有弹性，所述端子发生弹性形变的力在100克力以内。

6.根据权利要求5所述的插座用的端子，其特征在于，所述球孔位和所述端子孔位均形成在所述插座的壳体内部，并在壳体内部形成通孔。

7.根据权利要求5所述的插座用的端子，其特征在于，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

8.根据权利要求7所述的插座用的端子，其特征在于，所述集成电路封装体与所述端子连接处为所述集成电路封装体下方的锡球，并且所述锡球能够放置在所述球孔位中。

9.根据权利要求8所述的插座用的端子，其特征在于，在所述端子与集成电路封装体进行电连接时，位于所述端子孔位内部的凸起结构与所述锡球在所述球孔位中相接触。

10.根据权利要求9所述的插座用的端子，其特征在于，所述端子为一体结构，所述端子孔位内部并延伸到所述球孔位中的凸起结构为所述端子的弧形的一部分，并且与该凸起结构对应的端子的头部延伸到所述端子孔位内部；在所述端子的中部具有固定结构。