[发明专利]一种高密度数字电源的散热结构及电源组件

权利要求书

1.一种高密度数字电源的散热结构，其特征在于，包括3U机箱（13）、紫铜散热器（6）、导流罩（7）和均热板散热器（10）；

所述3U机箱（13）包括前面板（1）、后面板（2）、左侧板（3）、右侧板（4）、底板（5）和顶板；其中，所述前面板（1）上设置有第一轴流风机（121）、第二轴流风机（122）、第一气流入口（21）和第二气流入口（22）；后面板（2）上设置有第一气流出口（23）和第二气流出口（24）；所述第一轴流风机（121）置于第一气流入口（21）处，所述第二轴流风机（122）置于第二气流入口（22）处；

所述紫铜散热器（6）包括第一翅片（17）和第一基板安装面（15）；其中，所述第一翅片（17）上设有第一翅片传热面（14）,所述第一基板安装面（15）上设有散热器安装孔（16）；

所述均热板散热器（10）包括第二翅片（20）和第二基板安装面（19）；

所述导流罩（7）安装于底板（5）上，包括开口端和收敛端；其中，所述开口端为导流罩（7）的入风口，所述收敛端为导流罩（7）的出风口；所述导流罩（7）的开口端与第一轴流风机（121）相对，所述导流罩（7）的收敛端与第一翅片（17）相对；

其中，所述前面板（1）、后面板（2）、紫铜散热器（6）、导流罩（7）和均热板散热器（10）在所述3U机箱（13）腔内形成对流换热路径；

将所述高密度数字电源的整流二极管（8）和吸收电阻（9）安装于所述紫铜散热器（6）的第一基板安装面（15）上；

将所述高密度数字电源的绝缘栅双极型晶体管（11）安装于所述均热板散热器（10）的第二基板安装面（19）上；

所述对流换热路径包括：

所述紫铜散热器（6）的热量传导至所述第一翅片（17），气流依次通过所述第一气流入口（21）、所述第一轴流风机（121）、所述导流罩（7）、所述第一翅片（17）以及所述第一气流出口（23）；

所述均热板散热器（10）的热量传导至所述第二翅片（20），气流依次通过所述第二气流入口（22）、所述第二轴流风机（122）、所述第二翅片（20）以及所述第二气流出口（24）。

2.根据权利要求1所述的高密度数字电源的散热结构，其特征在于，

其中，所述整流二极管（8）和吸收电阻（9）产生的热量传递至所述紫铜散热器（6）的第一基板安装面（15）后，进一步地传导至所述第一翅片（17）。

3.根据权利要求1所述的高密度数字电源的散热结构，其特征在于，其中，所述第一气流入口（21）流入的空气经过第一轴流风机（121）形成的强迫气流，通过所述导流罩（7）流出与所述第一翅片（17）进行对流换热，形成的热气流再通过第一翅片（17）经第一气流出口（23）送至外部。

4.根据权利要求1所述的高密度数字电源的散热结构，其特征在于，

其中，所述绝缘栅双极型晶体管（11）产生的热量传递至所述均热板散热器（10）的第二基板安装面（19）后，进一步地传导至所述第二翅片（20）。

5.根据权利要求1所述的高密度数字电源的散热结构，其特征在于，其中，所述第二气流入口（22）流入的空气经过第二轴流风机（122）形成的强迫气流与所述第二翅片（20）进行对流换热，形成的热气流再通过第二翅片（20）经第二气流出口（24）送至外部。

6.根据权利要求1或2所述的高密度数字电源的散热结构，其特征在于，以所述散热器安装孔（16）为固定位置，将所述紫铜散热器（6）紧固在底板（5）上；并在所述紫铜散热器（6）的第一翅片传热面（14）上涂抹高导热硅脂，从而提高所述紫铜散热器（6）与底板（5）之间的传热效率。

7.根据权利要求1或4所述的高密度数字电源的散热结构，其特征在于，所述均热板散热器（10）安装于底板（5）上，并在所述均热板散热器（10）与底板（5）的贴合面上涂抹高导热硅脂，从而提高所均热板散热器（10）与底板（5）之间的传热效率。