[发明专利]硅片拾取装置

权利要求书

1.一种硅片拾取装置，其特征在于，包括：片叉本体，所述片叉本体内部设置有相互隔离的第一气路通道和第二气路通道；所述第一气路通道位于所述片叉本体的中间区域，所述第一气路通道用于提供伯努利吸附力；所述第二气路通道环绕所述第一气路通道设置，所述第二气路通道上间隔分布有多个第二气路开口，所述第二气路通道连接真空气源；

其中，所述第二气路通道包括第二气路通气通道，所述片叉本体具有相对的片叉底面和片叉正面，所述第二气路通气通道平行于所述片叉底面的截面形状为具有豁口的环形，所述豁口对应的所述片叉本体的厚度方向上分布有所述第一气路通道。

2.如权利要求1所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体上还设置有环形分布的多个第一气路开口，每个所述第一气路开口均与所述第一气路通道连通，多个所述第二气路开口分布在环形分布的多个所述第一气路开口的外侧区域。

3.如权利要求2所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述第二气路通道还包括第二气路引入通道，所述第二气路引入通道连通所述第二气路通气通道，所述第二气路通气通道分布在环形分布的多个所述第一气路开口的外侧区域，所述第二气路通气通道上间隔设置有多个所述第二气路开口。

4.如权利要求1所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述环形为圆形环或方形环。

5.如权利要求4所述的硅片拾取装置，其特征在于，具有所述豁口的所述圆形环所对的圆心角大于等于240°。

6.如权利要求2所述的硅片拾取装置，其特征在于，环形分布的多个所述第一气路开口呈圆形间隔分布或呈方形间隔分布。

7.如权利要求2所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述第一气路通道包括引气通道、与所述引气通道连通的中央通道，以及由所述中央通道发射状分开的多个支路通道，所述支路通道与所述第一气路开口对应连通；所述中央通道位于环形分布的多个所述第一气路开口的内侧区域。

8.如权利要求1所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体通过机械加工形成分体式结构，或通过3D打印形成一体式结构。

9.如权利要求1至8任意一项所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体具有相对的片叉底面和片叉正面，所述片叉底面为硅片吸附面；所述片叉底面上设置有多个防滑垫片，所述防滑垫片与所述第二气路开口对应设置，所述防滑垫片上设置有出气孔，所述第二气路通道通过所述第二气路开口分别与所述防滑垫片上的所述出气孔连通。

10.如权利要求9所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述防滑垫片上分布有一个所述出气孔，且所述出气孔位于所述防滑垫片的中心，所述防滑垫片上从所述出气孔到所述防滑垫片的周边间隔分布有多个抽离槽。

11.如权利要求9所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述第二气路通道还连接有正压气源，所述第二气路通道可在所述真空气源和所述正压气源之间切换。

12.如权利要求11所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体吸附的所述硅片的厚度≤100μm，或者所述片叉本体吸附所述硅片的时间≥3分钟时,所述第二气路通道均从连接所述真空气源切换为连接所述正压气源。

13.如权利要求12所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述正压气源的压力设置为小于等于0.1Mpa。

14.如权利要求9所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述防滑垫片的材质包括聚醚醚酮、陶瓷和橡胶中的任意一种。

15.如权利要求9所述的硅片拾取装置，其特征在于，拾取和搬送硅片时，所述硅片、所述防滑垫片以及所述第二气路开口形成封闭结构，所述第二气路通道通过所述防滑垫片真空吸附所述硅片。