[发明专利]一种集成电路老炼方案功能验证装置有效

专利信息
申请号: 202010366573.1 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111722079B 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 邵勇;赵五喜;张燕 申请(专利权)人: 西安太乙电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李晓晓
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 方案 功能 验证 装置
【说明书】:

发明公开一种集成电路老炼方案功能验证装置,该装置结构简单,使用方便,适用于不同封装、不同类型集成电路的老炼试验的方案验证及功能测试。采用老炼转接板、基板与多个集成电路封装夹具板相结合的构造,能够对不同集成电路进行功能试验和方案验证评估。该装置可以将设定的信号从老炼设备上提炼到转接板上,再由转接板提供到基板上,在基板上利用阵列插孔搭接集成电路的外围器件,不需要焊接,快速组成电路典型用法,验证老炼方案,该装置在制作老炼板前就对集成电路的老炼方案进行充分验证,在采购插座的同时,就能保证老炼板的有效制作。

【技术领域】

本发明属于集成电路老炼领域,具体涉及一种集成电路老炼方案功能验证装置。

【背景技术】

受集成电路种类繁多、封装多样性以及老炼板开发周期短的制约,集成电路老炼板的制作是先制板后验证,而集成电路功能各不相同,给确定老炼原理和方案增加了难度,使得后续验证有可能不充分而带来隐患。目前现有的手段为依据产品规范中的经典电路进行老炼方案的确定,并通过在线仿真的方法进行模拟,该手段在一些电路功能不太复杂的集成电路上可以得到很好的应用,而对一些电路相对复杂,外围结构组成相对繁琐的电路,并不一定可以准确把握器件功能,确定老炼方案。对于一些集成电路,为了达到最佳的老炼状态,还需要对外围电路的参数进行调整,这时的做法要么直接制作老炼板,通过做好的老炼板进行首件验证,反复验证,然后确定外围电路参数,再进行整个老炼板的加工制作;或者前期投一块验证板,在验证板上反复进行老炼功能验证,待验证完后,再进行PCB老炼板的设计、制板和加工。这些方法或多或少的延长了整个制板周期或者增加了生产成本,而前一种方法更是由于来回更改参数导致反复焊接印制板,使得制作的老炼板可靠性降低。因此制作一款通用的集成电路方案验证装置,就显得十分必要。

【发明内容】

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种集成电路老炼方案功能验证装置;以解决不同封装、不同功能集成电路的老炼原理方案快速验证问题。

为达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现:

一种集成电路老炼方案功能验证装置,包括转接板,转接板上接插有基板,转接板连接至老炼设备;基板上设置有锁紧式DIP插座和负载阵列;所述锁紧式DIP插座上插入有封装夹具板,封装夹具板中夹装有集成电路,所述负载阵列上连接有集成电路的外围器件;负载阵列和锁紧式DIP插座对应连接。

本发明的进一步改进在于:

优选的,转接板通过金手指接口和老炼设备连接。

优选的,所述外围器件包括电阻、电容、电感、晶体管和发光二极管。

优选的,基板上设置信号发生器,信号发生器和负载阵列通过跳线连接。

优选的,负载阵列由N路负载块组成,一路负载块的一端和集成电路的一个管脚连接,另一端连接至老炼信号。

优选的,所述负载块为插孔式插针,负载块上插接有集成电路的外围器件。

优选的,所述集成电路包括SOIC、TSSOP、SSOP、MOSP、WSOP、SOT23、TO-252和PLCC,每一种封装的集成电路对应一个封装夹具板。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

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