[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

提供第一封装体，所述第一封装体中包含至少一个封装单元，每个所述封装单元包含相邻设置的第一芯片和第二芯片、第一塑封层；其中，所述第一芯片和所述第二芯片的信息传输区相邻设置，所述第一塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的侧面；

在所述第一芯片和所述第二芯片的功能面一侧形成第一再布线层，所述第一再布线层的不同区域分别与所述第一芯片和所述第二芯片的所述功能面的信号传输区焊盘和非信号传输区焊盘电连接；

在所述第一再布线层上设置连接芯片以及第一导电柱，其中，所述连接芯片的功能面上的连接焊盘通过所述第一再布线层与所述第一芯片和所述第二芯片的所述信号传输区焊盘电连接，所述第一导电柱通过所述第一再布线层与所述非信号传输区焊盘电连接；

在所述连接芯片的非功能面一侧形成电连接结构，所述电连接结构与所述第一导电柱远离所述第一芯片和所述第二芯片的一端电连接；

将所述电连接结构朝向封装基板，并使所述电连接结构与所述封装基板电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供第一封装体，包括：

提供可去除的载板，所述载板定义有至少一个区域，一个区域对应一个封装单元；

在每个所述区域的内侧黏贴所述相邻设置的所述第一芯片和所述第二芯片，且所述第一芯片和所述第二芯片的非功能面朝向所述载板；

在所述载板设置有所述第一芯片和所述第二芯片一侧形成所述第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的功能面和侧面；

研磨所述第一塑封层远离所述载板一侧表面，直至所述第一芯片和所述第二芯片的信号传输区焊盘和非信号传输区焊盘对应的位置从所述第一塑封层中露出。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述提供第一封装体，包括：

提供可去除的载板，所述载板定义有至少一个区域，一个区域对应一个封装单元；

在每个所述区域的内侧黏贴所述相邻设置的所述第一芯片和所述第二芯片，且所述第一芯片和所述第二芯片的功能面朝向所述载板；

在所述载板设置有所述第一芯片和所述第二芯片一侧形成所述第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的非功能面和侧面；

去除所述第一芯片和所述第二芯片的功能面一侧的载板，以使所述第一芯片和所述第二芯片的功能面露出。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一芯片和所述第二芯片的功能面一侧形成第一再布线层，所述第一再布线层的不同区域分别与所述第一芯片和所述第二芯片的所述功能面的信号传输区焊盘和非信号传输区焊盘电连接，包括：

在所述第一芯片和所述第二芯片的功能面一侧形成第一钝化层，并在所述第一钝化层对应所述第一芯片和所述第二芯片的功能面上的连接焊盘的位置形成第一开口；

在所述第一钝化层上形成所述第一再布线层，且所述第一再布线层的不同区域透过所述第一钝化层分别与所述第一芯片和所述第二芯片的所述功能面的信号传输区焊盘和非信号传输区焊盘电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一再布线层上设置连接芯片以及第一导电柱，包括：

在所述第一再布线层的一侧形成第二钝化层，并在所述第二钝化层对应所述第一再布线层位置形成第二开口，其中，所述第二开口的位置与所述第一芯片和所述第二芯片的信号传输区焊盘和非信号传输区焊盘一一对应；

在对应所述非信号传输区焊盘的所述第二开口内形成第一导电柱，在对应所述信号传输区焊盘的所述第二开口内形成第二导电柱；

将所述连接芯片的功能面上的连接焊盘与所述第二导电柱键合连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一再布线层上设置连接芯片以及第一导电柱之后，包括：

在所述连接芯片的功能面和所述第二钝化层之间形成底填胶；

在所述第二钝化层设有所述第一导电柱的一侧形成第三塑封层，所述第三塑封层覆盖所述连接芯片和所述第一导电柱的侧面，且与所述第一导电柱齐平。