[发明专利]镀膜方法及其防护层

说明书

本发明提供了一种镀膜方法及其防护层，其中所述镀膜方法包括：A、形成至少一防沉积层于基材的至少一无需镀膜部件的表面；和B、通过镀膜设备对所述基材进行镀膜处理，其中所述防沉积层阻止镀膜工艺中的成膜化学分子在其表面沉积成膜。

技术领域

本发明涉及镀膜领域，进一步涉及镀膜方法及其防护层。

背景技术

近年来，镀膜技术的快速发展，尤其是气相沉积技术日臻成熟，使利用表面镀膜技术提高电子产品的性能成为一种技术热点。表面镀膜技术可赋予电子产品，诸如高的抗摔次数，优异的防刮耐磨性、良好的散热性、防水性、耐水下通电性以及耐腐性等性能。等离子体化学气相沉积技术是目前常用的镀膜技术，在电场作用下产生等离子体，借助等离子体使含有膜层组成原子的气态物质发生化学反应，在产品表面沉积防护膜层。

由于化学气相沉积法中成膜原料为气相状态，气相涂层材料会在所有放置于其中可与成膜材料接触的元器件表面沉积成膜。为保证待镀膜产品如电路板等的电路连接端口的电连接性能，或该待镀膜产品表面存在无需镀膜的电子元件或电路连接端口、天线弹片、感应器、摄像模组、声学器件等无需镀膜部件的稳定性能，在镀膜工艺中，需对该无需镀膜部件进行遮蔽，以确保该无需镀膜部件的表面不会被镀上膜层或涂层。例如，天线弹片被镀膜后，形成薄膜的阻抗会改变天线的射频性能；光学器件被镀膜后，形成薄膜即使很透明也会改变光学器件的透射效果；声学器件被镀膜后，形成薄膜即使很薄也会影响声学器件振膜的振动而改变声学效果。然而，选择合适的遮蔽方式以满足所述基材的镀膜需求是镀膜技术的一个难点。

目前满足上述基材选择性镀膜常用的遮蔽方式是点胶和贴纸。在镀膜防护前，对该无需镀膜部件进行点胶或贴纸处理。在镀膜结束后，剥离遮蔽的树脂胶或撕下贴纸。这种遮蔽方式无疑会造成：(1)在去除遮蔽时，造成电子元件、天线弹片或电路接口的二次损伤，影响其性能；(2)遮蔽、去遮蔽这一过程往往是由人工进行的，无法实现自动化，这导致人工成本的上升和镀膜时间的延长，严重影响镀膜效率，而且可能会存在残胶等不良影响，影响镀膜工艺良品率。

或者，采用一种具有镀膜孔的镀膜夹具对该待镀膜产品的无需镀膜部件进行遮蔽，其中该待镀膜产品裸露于该镀膜孔的部位能够被镀上膜层，该无需镀膜部件被该镀膜夹具遮蔽而无法被镀上涂层，但是这类镀膜夹具的成本较高，而且需要定期清洗和维护，且一种镀膜夹具只能适用于一种类型或者大小的待镀膜产品，受该待镀膜产品自身的形状、大小或者其表面的电子元件或电路接口的排布的影响较大。

发明内容

本发明的一个优势在于提供一镀膜方法及其防护层，其用于对基材表面的无需镀膜部件进行遮蔽，以防止在镀膜过程中成膜化学分子在所述无需镀膜部件的表面沉积成膜，以满足镀膜需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其防护层，其无需去遮蔽的过程，不会引入残胶或对所述基材造成损伤等，降低成本，提高镀膜良品率，缩短镀膜时间，即使去遮蔽，也可以通过清洗的方式快速高效的实现。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其防护层，其中所述防护层包括至少一防沉积层，其中所述防沉积层由可阻止镀膜工艺中的成膜化学分子在其表面沉积成膜的材料制成，在镀膜结束后，所述防沉积层无需从所述基材的表面去除。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其防护层，其中在一些实施例中，所述防沉积层不影响所述无需镀膜部件的电连接性能。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其防护层，其不受该待镀膜产品自身形状、大小或者其表面的无需镀膜部件的排布的限制，适用性较广。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其防护层，其无需清洗或维护，以节省人工成本。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其防护层，其方法简单，有利于实现自动化，成本低。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一镀膜方法，包括：