[发明专利]一种高导电性胶带

说明书

本发明公开了一种高导电性胶带，包括基材层、沿厚度方向依次涂覆在所述基材层的一侧面上的导电胶层与离型层，所述导电胶层采用了填充有导电填料的溶剂型丙烯酸酯系胶黏剂，所述导电填料按照质量百分比计，包含40‑60%铜包覆氧化铝粉体，其余选自镀银空心微球、镍粉、银粉、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑中的至少一种。该胶带的导电性能强。

技术领域

本发明涉及胶带技术领域，具体涉及一种高导电性胶带。

背景技术

随着消费电子行业的发展，消费电子产品越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子产品的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的导电、辐射干扰等问题；然而，传统的导电连接方案，如金属簧片、电线电缆联机、连接器等，因为体积较大，需要空间较多，无法满足消费电子产品轻量化与使用在狭小空间中的需求。

次者，导电胶带因为重量轻、厚度薄、具备一定的粘接能力以及相应的导电性能，被广泛的应用在消费电子产业中，来实现电子产品内部静电接地与电磁屏蔽的需要：不过，由于导电胶带的导电的方式为导电颗粒混合在非导电的压敏胶中，而当非导电的压敏胶与被导电物粘接后，借由导电颗粒与被导电物的接触和导电颗粒间的电流隧道效应实现；然而，现有的导电胶带由于表面的导电颗粒与被导电物间的接触概率出现随机性，致使现有导电胶带的导电性能不稳定，并随着使用(粘接)面积的减小(集成度高)导致可以有效导电的导电颗粒存在概率降低，制约了现有导电胶带在高集成度、高功率消费电子产品中的使用。如何解决上述技术问题，是本领域技术人员致力于解决的事情。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种高导电性胶带，其导电性能好。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高导电性胶带，包括基材层、沿厚度方向依次涂覆在所述基材层的一侧面上的导电胶层与离型层，所述导电胶层采用了填充有导电填料的溶剂型丙烯酸酯系胶黏剂，所述导电填料按照质量百分比计，包含40-60％铜包覆氧化铝粉体，其余选自镀银空心微球、镍粉、银粉、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑中的至少一种。

优选地，所述基材层所采用的基材选自铜箔、铝箔、导电布、导电泡棉中的任一种。

优选地，所述基材层的另一侧面上、沿厚度方向还依次涂覆有所述导电胶层、所述离型层。

优选地，所述导电胶层中，所述导电填料的填充量为50-70％。导电填料的填充量太低，起不到导电的性能，如填充量太多，使得导电填料的流动性差，润湿性差，分散不均匀，且还增加了成本。

优选地，所述铜包覆氧化铝复合粉体采用了化学镀法制备得到。

优选地，所述溶剂型丙烯酸酯系胶黏剂按重量份数计，包含以下组分：丙烯酸月桂酯10-20份、丙烯酸甲酯10-20份、丙烯酸羟乙酯30-40份、丙烯酸1-5份、过氧化苯甲酰0.2-0.4份、乙酸乙酯120-150份、交联剂0.5-2份。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明的高导电性胶带，其导电胶层采用了填充有导电填料的溶剂型丙烯酸酯系胶黏剂，该导电填料以铜包覆氧化铝粉体为主体，再配合其他导电粒子，这里，铜包覆氧化铝粉体具有很好的导电性能，同时润湿性好，在加入到溶剂型丙烯酸酯系胶黏剂中，能在胶黏剂中分布均匀，使胶带具有较高的导电性能。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本发明的技术方案作进一步的阐述。

一种高导电性胶带，包括基材层、沿厚度方向依次涂覆在基材层的一侧面上的导电胶层与离型层。这里，该导电胶层采用了填充有导电填料的溶剂型丙烯酸酯系胶黏剂，该导电填料按照质量百分比计，包含40-60％铜包覆氧化铝粉体，其余选自镀银空心微球、镍粉、银粉、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑中的至少一种。