[发明专利]一种散热装置有效
申请号: | 202010358818.6 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111683493B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 约翰·R·托姆;张礼政 | 申请(专利权)人: | JJ冷却创新公司;锘威科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 孟学英 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 | ||
本发明提供一种散热装置,包括第一基板,第一基板的其中一面与电子设备贴合,另一面上设置散热片阵列,散热片阵列包括至少两个散热片,散热片之间形成风道;散热片包括散热基板,散热基板的根部与所述第一基板连接,散热基板的根部和顶部之间设置蛇形的脉动热管,脉动热管内填充冷凝介质。通过将散热片与脉动热管结合达到极高的散热效率。采用了脉动热管中两相流冷却系统进行热量的快速传送,与同等的实心金属散热片相比,可大幅提升散热片的散热效率和散热功率容量,最终为电子设备提供更高效的热表面冷却能力。更进一步的,通过在散热片基板中引入散热通道以增加气流和传热系数,可以进一步增强这项新技术效果。
技术领域
本发明涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热装置。
背景技术
现有的电子元件散热装置一般是带有大量平面冷却板的风冷装置,或者由热管装置辅助的风冷装置。为了提高冷却速率,这些平面冷却板有时会附有延伸的表面,以增加其与冷却气流接触的传热表面积,这通常称为“散热片”。
在现有技术的散热片的热量仅通过热传导从第一基板流入散热基板的根部,然后传导至散热基板的顶部,因为热量的传导仅沿较高的温度像较低的温度方向流动,所以散热基板的表面在冷却时距散热基板的根部越远(顶部越近)温度越低,散热效率越差。从技术上讲,散热片的热性能由其“散热片效率”定义,其中将从实际散热片上散发出的热量与理想散热片进行比较,理想散热片的整个表面处于根部温度一个水平即整体温度为相同,其值为100%是理想的散热片,所有其他散热片均低于100%。对于长或高的散热片,散热片效率显着下降到100%以下(低至20-40%),从而使散热片的效率相当低,并且不具有成本效益。当散热片从根部到顶部变得非常长时,即使对于高导电率的金属(如铝),也会发生这种情况。
现有技术中的散热装置的散热片一般都是金属平板形成的散热片,其散热能力比较差且内部温差比较大,不能满足现有技术中电子元件的需求。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
发明内容
本发明为了解决现有的问题,提供一种散热装置。
为了解决上述问题,本发明采用的技术方案如下所述:
一种散热装置,包括第一基板,所述第一基板的其中一面与电子设备贴合,另一面上设置散热片阵列,所述散热片阵列包括至少两个散热片,所述散热片之间形成风道;所述散热片包括散热基板,所述散热基板的根部与所述第一基板连接,所述散热基板的根部和顶部之间设置蛇形的脉动热管,所述脉动热管内填充冷凝介质。
优选地,所述散热基板包括第一散热面、第二散热面,所述第一散热面和/或所述第二散热面的所述根部到所述顶部设有由毛细管弯曲或盘绕形成所述蛇形的脉动热管。
优选地,所述散热片包括第一散热基板、第二散热基板以及设置在所述第一散热基板和所述第二散热基板之间的脉动热管。
优选地,所述第一散热基板和所述第二散热基板之间设置蛇形毛细管组成所述蛇形的脉动热管;或,所述第一散热基板和所述第二散热基板上开有相对应的凹槽对接在一起形成所述蛇形的脉动热管,所述第一散热基板的凹槽的深度方向远离所述第二散热基板,所述第二散热基板的凹槽的深度方向远离所述第一散热基板。
优选地,所述散热基板上在脉动热管之间的可用空间上设置若干个散热通道,所述散热通道包括从所述散热基板上切割部分散热基板形成的与所述散热基板不共面的散热叶片和散热窗口。
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