[发明专利]一种电路板自动切割装置及方法

权利要求书

1.一种电路板自动切割装置，包括切割台和切割组件，其特征在于：还包括限位组件和测量组件，所述切割台的后侧顶面上设置有后抵板，所述切割台的左侧顶面上设置有左抵板，所述切割台的后侧左右对称设置有立柱，所述切割组件位于两个所述立柱之间，所述切割组件通过所述立柱与所述切割台相连接，所述限位组件位于所述切割台的后侧，所述限位组件包括限位挡板、支撑块和水平支板，所述限位挡板与所述支撑块可调节连接，所述支撑块通过限位接头与所述水平支板可调节连接，所述水平支板的前侧面上均匀设置有刻度，所述水平支板上的0刻度线与所述左抵板的右侧面相齐平，所述水平支板与所述切割台固定连接，所述测量组件位于所述切割台的右侧，所述测量组件包括测量杆、支撑板和调节气缸，所述测量杆通过测量接头与所述支撑板可调节连接，所述支撑板的左侧面上均匀设置有刻度，所述支撑板上的0刻度线与所述后抵板的前侧面相齐平，所述支撑板与所述调节气缸相连接。

2.根据权利要求1所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述切割组件包括激光切割头、升降气缸、无杆气缸和前后调节组件，所述激光切割头通过限位块与所述升降气缸相连接，所述激光切割头安装在所述限位块的底面上，所述激光切割头位于所述限位块的底面水平中心线上，所述升降气缸固定在所述无杆气缸的滑块上，所述无杆气缸的左右两端均与所述前后调节组件相连接。

3.根据权利要求2所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述前后调节组件包括连接板、安装框、调节螺杆和调节电机，所述连接板的水平端部与所述无杆气缸固定连接，所述连接板的垂直面上设置有延伸块，所述延伸块螺纹套接在所述调节螺杆上，且所述延伸块卡接在所述安装框的安装槽内，所述调节螺杆位于安装槽内，所述安装框与所述立柱固定连接，所所述调节电机固定在所述立柱的后端面上。

4.根据权利要求1所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述测量接头通过第一卡槽卡接在所述支撑板上，且所述测量接头通过第一紧定螺钉与所述支撑板的顶面抵紧固定，所述测量接头上设置有延伸横板，所述测量杆上设置有定位螺柱，所述定位螺柱与所述延伸横板上的穿孔相匹配，所述定位螺柱卡接在所述穿孔内，且所述定位螺柱的顶端设置有压紧螺母，所述延伸横板的侧面上设置有第一定位侧板。

5.根据权利要求1所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述支撑板的后端设置有套接框，所述套接框活动套设在所述立柱上，所述套接框的底面与所述调节气缸的活塞杆相连接，所述调节气缸与所述切割台固定连接，所述套接框上设置有卡块，所述立柱上设置有限位滑槽，所述卡块与所述限位滑槽相匹配，所述卡块卡接在所述限位滑槽内。

6.根据权利要求1所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述测量接头的宽度与所述测量杆的宽度相等。

7.根据权利要求1所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述限位挡板上设置有插块，所述支撑块上设置有调节槽，所述插块与所述调节槽相匹配，所述插块卡接在所述调节槽内，所述插块上设置有螺纹柱，所述螺纹柱上设置有调节螺母。

8.根据权利要求1所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述限位接头通过第二卡槽卡接在所述水平支板上，且所述限位接头通过第二紧定螺钉与所述水平支板的顶面抵紧固定，所述限位接头上设置有限位螺柱，所述支撑块上设置有限位穿孔，所述支撑块通过所述限位穿孔套设在所述限位螺柱上，且所述限位螺柱的顶端设置有限位螺母，所述限位接头的侧面上设置有第二定位侧板。

9.根据权利要求1所述一种电路板自动切割装置，其特征在于：所述支撑块的宽度为所述限位块长度的一半，且所述支撑块的宽度与所述限位接头的长度相等。

10.基于权利要求1所述的一种电路板自动切割装置的切割方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)电路板的放置：将电路板水平放置在切割台的顶面上，水平移动电路板，使得电路板的后侧抵触在后抵板上，而电路板的左侧抵触在左抵板上；

2)切割线的测量划线：

(1)先拧松压紧螺母，转动测量杆，直至测量杆抵触到第一定位侧板时，测量杆转动到位，拧紧压紧螺母；

(2)接着拧松第一紧定螺钉，根据电路板的所需切割宽度尺寸沿着支撑板表面移动测量接头，直至测量接头后侧面在支撑板上对应的刻度正好为设计的切割宽度时，拧紧第一紧定螺钉；

(3)调节气缸启动，活塞杆缩回带动套接框沿着立柱表面往下移动，同时套接框上的卡块沿着立柱上限位滑槽移动，套接框带动与之连接的支撑板的同步下移，直至测量杆抵触压紧到切割台上的电路板；

(4)采用标记笔沿着测量杆的后侧端面在电路板上进行划线；

(5)调节气缸启动，活塞杆伸长带动测量杆上移，拧松第一紧定螺钉，沿着支撑板往切割台前侧移动测量杆，使得测量杆移动到远离切割线处，再拧紧第一紧定螺钉，调节气缸再启动，活塞杆缩回带动测量杆下移，直至测量杆抵触压紧在电路板上；

3)切割长度的测量限位：

(1)拧松限位螺母，转动支撑块，直至支撑块抵触到第二定位侧板时，拧紧限位螺母；

(2)拧松第二紧定螺钉，沿着水平支板移动限位接头，限位接头通过支撑块带动限位挡板的同步移动，直至移动到限位接头的左侧端面在水平支板上对应的刻度为电路板的所需切割长度，拧紧第二紧定螺钉；

(3)拧松调节螺母，沿着调节槽往切割台方向移动限位挡板，直至限位挡板的前端超出切割线的位置时，拧紧调节螺母；

4)切割作业：

(1)升降气缸启动，活塞杆伸长，带动激光切割头下移，直至激光切割头移动到距离电路板顶面的高度达到切割要求；

(2)调节电机启动，调节电机带动调节螺杆的转动，使得延伸块沿着调节螺杆往切割台前侧移动，而延伸块通过连接板带动无杆气缸同步移动，无杆气缸又与升降气缸连接，从而带动与升降气缸相连接的激光切割头同步往前移动，直至将激光切割头移动到电路板上的切割线的正上方；

(3)无杆气缸启动，无杆气缸在初始位置时滑块位于最左端，滑块位于最左端时激光切割头正好与电路板的左端面对应，当无杆气缸启动时带动滑块从最左端往右侧移动，使得激光切割头从电路板的左端沿着切割线对电路板进行切割，直至当限位块抵触到限位挡板时，无杆气缸停止，接着调节电机启动，带动激光切割头往切割台后侧移动，直至延伸块抵触到安装槽的后端面，由于无杆气缸移动到调节螺杆的最后端位置时，激光切割头正好与电路板的后端面对应，当延伸块抵触到安装槽的后端面时，则完成切割。