[发明专利]一种镀膜速率的控制方法、控制系统及存储介质

权利要求书

1.一种镀膜速率的控制方法，其特征在于，镀膜速率的控制系统包括加热装置，加热装置用于控制真空镀膜设备中蒸发仓内的温度不变，以及用于根据实时镀膜速率调节量调节所述蒸发仓内的温度，包括如下步骤：

S1、检测第(k)采样周期的第(k)膜层厚度；

S2、获取第(k-1)采样周期的第(k-1)膜层厚度，所述第(k-1)采样周期位于所述第(k)采样周期前且与所述第(k)采样周期差一个采样周期；

S3、根据第(k)膜层厚度、所述第(k-1)膜层厚度及所述采样周期，确定所述实时镀膜速率；

S4、比较所述实时镀膜速率与目标速率，当所述实时镀膜速率等于所述目标速率，则执行步骤S5，当所述实时镀膜速率大于或小于所述目标速率，则执行步骤S6；

S5、控制真空镀膜设备中蒸发仓内的温度不变；

S6、获取位于所述第(k)采样周期前的k-1个采样周期的实际镀膜速率，k＞1；

S7、采用误差预估算法处理所述实时镀膜速率、所述目标速率、所述采样周期及所述k-1个采样周期的实际镀膜速率，得到实时镀膜速率调节量，所述误差预估算法的计算公式为：式中，表示所述实时镀膜速率调节量；V_tar表示所述目标速率；表示第i个采样周期的实际镀膜速率；表示第i-1个采样周期的实际镀膜速率；K_acc表示采样周期累计量，且K_acc＝k_i*t，k_i表示采样周期积分系数，t表示采样周期；K_sca表示变化量缩放系数；K_sub表示采样周期细分量，且K_sub＝k_d/t，k_d表示采样周期细分系数；

S8、根据所述实时镀膜速率调节量调节所述蒸发仓内的温度；

所述步骤S8包括：

S81、采用线性变换算法处理所述实时镀膜速率调节量，以得到实时温度调节量，所述线性变换算法采用如下公式：

式中表示实时温度调节量；表示第(k-1)采样周期蒸发仓内的温度；表示所述实时镀膜速率调节量；表示所述实时镀膜速率；K表示开尔文温度；X＝1s/mm，s/mm表示秒每毫米；

S82、根据所述实时温度调节量调节所述蒸发仓内的温度；

所述步骤S82包括：

S821、当所述实时镀膜速率大于所述目标速率时，降低所述蒸发仓内的温度，当所述实时镀膜速率小于所述目标速率时，升高所述蒸发仓内的温度。

2.根据权利要求1所述的镀膜速率的控制方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

S31、采用速率算法处理所述第(k)膜层厚度、所述第(k-1)膜层厚度及所述采样周期，以得到所述实时镀膜速率；

所述速率算法采用如下公式：

V_pres＝(δ_pres-δ_pre)/t，式中V_pres表示所述实时镀膜速率；δ_pres表示所述第(k)膜层厚度；δ_pre表示所述第(k-1)膜层厚度；t表示所述采样周期。

3.根据权利要求1或2所述的镀膜速率的控制方法，其特征在于，所述目标速率根据所述实时镀膜速率调节，且所述目标速率的范围为0.5～1.5μm/min。

4.根据权利要求1或2所述的镀膜速率的控制方法，其特征在于，所述采样周期积分系数(k_i)为0～5，且所述采样周期积分系数(k_i)的调节方式为：当所述实时镀膜速率大于所述目标速率，且所述实时镀膜速率的下降速率低于预设下降速率时，调小所述采样周期积分系数(k_i)；当所述实时镀膜速率小于所述目标速率，且所述实时镀膜速率的上升速率低于第一预设上升速率时，调大所述采样周期积分系数(k_i)。