[发明专利]晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器

权利要求书

1.一种晶闸管元件，其特征在于，包括门极组件和芯片封装组件，所述芯片封装组件开设有至少部分固定接合所述门极组件的盲孔，所述盲孔的轴线垂直于所述芯片封装组件中的芯片，所述门极组件包括：

门极针，其从所述门极组件的内部延伸出并且其底部抵靠所述芯片的芯片门极；所述门极针包括一体成型的针体和弹性件，所述针体抵靠所述芯片门极；

接线片，其伸出第二门极件的顶部以用于连接所述门极针和引线；所述接线片的第一端嵌入所述弹性件用于与所述门极针连接，所述接线片的第二端伸出第二门极件的顶部，所述接线片的第二端设置有用于固定所述引线的通孔；

第一门极件，所述针体穿过所述第一门极件与所述芯片门极抵靠；以及，

所述第二门极件，套设在所述第一门极件外，且固定接合在所述芯片封装组件的所述盲孔中，以固定接合所述门极组件和所述芯片封装组件；

所述芯片封装组件包括第一封装外壳和第二封装外壳，所述第一封装外壳和所述第二封装外壳围合成封装腔体，阳极钼片、所述芯片、阴极钼片、银垫片依次叠置在所述封装腔体内，其中所述阳极钼片与所述第一封装外壳相接触，所述银垫片与所述第二封装外壳相接触；所述门极针穿过所述银垫片和所述阴极钼片上的通孔抵靠所述芯片门极；

所述第一封装外壳包括阳极铜块和环绕所述阳极铜块的阳极塑料外壳，所述第二封装外壳包括阴极铜块和环绕所述阴极铜块的阴极塑料外壳，所述盲孔开设在所述阴极铜块的中部。

2.根据权利要求1所述的晶闸管元件，其特征在于，所述第二门极件的外壁至少部分地与所述芯片封装组件中所述盲孔的侧壁螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的晶闸管元件，其特征在于，所述第二门极件与所述第一门极件过盈配合形成容纳压缩状态下的所述弹性件的腔体，所述接线片穿过所述第二门极件与所述门极针连接。

4.根据权利要求3所述的晶闸管元件，其特征在于，所述腔体的直径大于所述弹性件的直径0.1-0.3mm。

5.根据权利要求1所述的晶闸管元件，其特征在于，所述盲孔位于所述芯片封装组件的中部。

6.根据权利要求1所述的晶闸管元件，其特征在于，所述第一封装外壳和所述第二封装外壳均采用金属嵌件注塑工艺成型。

7.根据权利要求1所述的晶闸管元件，其特征在于，所述芯片封装组件采用固态密封介质封装所述芯片，所述第一封装外壳上开设有注胶口。

8.根据权利要求7所述的晶闸管元件，其特征在于，所述固态密封介质为硅胶。

9.根据权利要求8所述的晶闸管元件，其特征在于，所述硅胶在液态时，其粘度在500-800mPa.s之间；所述硅胶固化后，其介电强度为12kV/mm。

10.一种晶闸管元件装配结构，其特征在于，包括第一散热器、第二散热器和夹在所述第一散热器和所述第二散热器之间的如权利要求1-9中任一项所述的晶闸管元件。

11.根据权利要求10所述的晶闸管元件装配结构，其特征在于，所述第一散热器和所述第二散热器通过四个绝缘紧固件固定连接，所述绝缘紧固件包括：

螺杆，其穿过所述第一散热器与所述第二散热器的螺纹孔螺纹配合；

绝缘套管，套设在所述螺杆上；

碟簧组，套设在所述绝缘套管的外部，位于所述第一散热器和所述绝缘套管之间；

垫片，套设于所述绝缘套管上并设置于所述碟簧组的两端。

12.根据权利要求11所述的晶闸管元件装配结构，其特征在于，所述绝缘套管为一体式套管，所述绝缘套管包括相互连通的第一管体和第二管体，所述第一管体的直径大于所述第二管体的直径，所述第一管体用于容纳所述螺杆的头部，所述第二管体用于容纳部分所述螺杆的主体且从所述第一散热器延伸至所述第二散热器。