[发明专利]一种LED模组封装方法及LED模组

权利要求书

1.一种LED模组封装方法，其特征在于，包括步骤：

把装有LED灯珠的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置，其中电路板装有LED灯珠的一面朝向透光胶层；

在预设温度环境下对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到LED模组；

待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述LED模组进行修整；

所述透光膜的熔点比透光胶层的熔点高；

所述预设温度在所述透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点。

2.根据权利要求1所述的LED模组封装方法，其特征在于,层叠放置电路板、透光胶层、透光膜时，把电路板、透光胶层、透光膜从下到上依次叠放在第一固定夹具中，使电路板装有LED灯珠的一面朝上；

施压时，用第一上压模朝下对透光膜施压。

3.根据权利要求1所述的LED模组封装方法，其特征在于, 层叠放置电路板、透光胶层、透光膜时，把透光膜、透光胶层、电路板从下到上依次叠放在第二固定夹具中，使电路板装有LED灯珠的一面朝下；

施压时，用第二上压模朝下对电路板施压。

4.根据权利要求1-3任一项所述的LED模组封装方法，其特征在于, 施压前，把固定夹具和工件放入真空箱中，并对真空箱抽真空。

5.根据权利要求1-3任一项所述的LED模组封装方法，其特征在于,施压时在透光膜上压出花纹，和/或在透光胶层重新凝固后在透光膜上喷涂或印刷花纹。

6.根据权利要求1-3任一项所述的LED模组封装方法，其特征在于,施压时，保持施压达到预设时间；所述预设时间为1-60分钟。

7.一种LED模组，其特征在于，包括上表面装有LED灯珠的电路板，覆盖在电路板上表面的透光胶层，以及覆盖在透光胶层上表面的透光膜；透光胶层的熔点比透光膜的熔点低。

8.根据权利要求7所述的LED模组封装方法，其特征在于,所述透光胶层为以(C2H4)x.(C4H6O2)y为基材的弹性体。

9.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于,所述透光膜为[-CH2-CH2-O-C(=O)-ph-C(=O)O-]n膜或C2F4膜。

10.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于,所述透光胶层和/或透光膜中含有防蓝光剂；

和/或透光胶层与透光膜之间设置有防蓝光层；

和/或透光膜上表面设置有防蓝光层。