[发明专利]电路板组件、电子设备、电路板组件的加工方法

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

框架板，包括台阶孔，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置；

第一内侧电路板，设置在所述第一台阶面上，并与所述框架板电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述台阶孔还包括：

第三孔，以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置；

所述电路板组件还包括：

第二内侧电路板，设置所述第二台阶面上，并与所述框架板电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域以内；或者，

所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内；或者，

所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

4.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第一外侧电路板，设置在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置；

第二外侧电路板，设置在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方向垂直设置；

所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，

所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧电路板相对于所述框架板的第一方向平行设置或垂直设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板还包括：

第一连接线，相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一连接线与所述第一台阶面相连，所述第一内侧电路板通过所述第一连接线与所述框架板电连接。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接线的材料包括以下至少一种：铜、铝、金、银、石墨。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板还包括：

第一纵向线路，相对于所述框架板的第一方向平行设置；

第一内侧焊盘，设置在所述第一台阶面上并与所述第一纵向线路相连，所述第一内侧电路板通过所述第一内侧焊盘、所述第一纵向线路与所述框架板电连接。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性焊盘的四周。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。