[发明专利]LED芯片及其制备方法、显示装置在审
| 申请号： | 202010344917.9 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113644171A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张雪;林子平;李刘中;安金鑫;肖守均 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/20;H01L33/22;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种LED芯片，其特征在于，包括衬底以及至少一组设置在所述衬底上的外延层，所述外延层包括第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层与所述第二半导体层之间设有量子阱层；所述第一半导体层、所述第二半导体层和所述量子阱层中的至少一层的至少部分侧面为粗糙面，所述粗糙面与所述衬底的纵向轴线成第一夹角。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于，所述第一半导体层包括P型氮化镓层；所述第二半导体层包括N型氮化镓层。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于，所述粗糙面为所述N型氮化镓层的侧面。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片，其特征在于，所述粗糙面为P型氮化镓层和/或所述量子阱层的侧面。
5.根据权利要求4所述的一种LED芯片，其特征在于，所述外延层的纵向截面为六边形。
6.根据权利要求3或4所述的一种LED芯片，其特征在于，所述第一夹角为30～60度。
7.根据权利要求3或4所述的一种LED芯片，其特征在于，所述粗糙面的纹理为波浪形结构或锯齿结构。
8.根据权利要求3或4所述的一种LED芯片，其特征在于，所述粗糙面是通过湿法刻蚀工艺进行粗糙化处理后形成的。
9.一种LED芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一衬底；
在所述衬底上通过沉积工艺形成所述LED芯片的外延层，并使所述LED芯片的外延层的至少部分侧面与所述衬底的纵向轴线成第一夹角；所述LED芯片的外延层包括第一半导体层、第二半导体层和量子阱层；
对所述外延层的至少部分侧面进行粗化处理，以形成粗糙面，得到所述LED芯片。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示背板，所述显示背板上设置有如权利要求1-8任一项所述的LED芯片。
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