[发明专利]用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备有效
申请号: | 202010344661.1 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111511125B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 梁大定;周萍 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 usb fpc 焊接 过程 中的 设备 | ||
本申请提供了一种用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备,该压合设备包括:基座、下承载装置、上承载装置、驱动装置以及固定装置;下承载装置包括下承载板以及贴片治具;下承载板固定在基座上;贴片治具卡接于下承载板上;贴片治具用于承载待压合的焊接组件;上承载装置与下承载装置相对设置,上承载装置包括上承载板以及上压板,上压板卡接于上承载板;驱动装置通过支架板与基座固定连接,用于带动上承载装置靠近或者远离下承载装置移动;固定装置与上承载板固定连接。该压合设备解决了人工手动操作的对位不准确及压合时晃动带来的品质异常问题,可以大幅提高产品的良率,同时可以保证产品质量的稳定性。
技术领域
本发明涉及USB座与FPC焊接过程中辅助设备的技术领域,具体是涉及一种用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备。
背景技术
应手机、平板电脑等ID设计的需求,越来越多的Type C型(24pin/16pin等)USB在FPC上贴片,因FPC本身较软,易褶皱起翘,贴片后USB与FPC间不能充分接触会造成浮高假焊等不良,因此贴片后需借助外力压合USB本体,保证焊接时USB与FPC焊盘充分接触。当前方案是利用人工手动压合,即贴片后员工手工压合USB座,对位OK后下压,确保USB座与FPC焊盘紧贴一起,解决FPC起翘造成的USB焊接不良。然而上述手工操作的方式可以一定程度上解决贴片起翘带来焊接异常问题,但是依然存在以下问题需要解决:1、良率问题,人工手动作业的压合过程中容易发生晃动,导致移位或连锡不良,进而使得产品整体的良率较低;2、每个工人的操作方式或者工作熟练程度的不同,造成产品质量的参差不齐,即产品的装配过程不够规范化,不同批次或者不同工人或者同一工人在不同状态下装配的产品质量不一,导致产品整体质量稳定性较差,提高了产品质量控制的难度。
发明内容
本申请实施例提供一种用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备,所述压合设备包括:
基座;
下承载装置,包括下承载板以及贴片治具;所述下承载板固定在所述基座上;所述贴片治具卡接于所述下承载板上;所述贴片治具用于承载待压合的焊接组件;所述焊接组件至少包括USB座以及FPC;
上承载装置,与所述下承载装置相对设置,所述上承载装置包括上承载板以及上压板,所述上压板卡接于所述上承载板;
驱动装置,通过支架板与所述基座固定连接,用于带动所述上承载装置靠近或者远离所述下承载装置移动,以使所述上压板可压合于所述贴片治具上的焊接组件;
固定装置,与所述上承载板固定连接,用于在所述上压板压合于所述焊接组件时,将所述贴片治具与所述上压板卡合固定。
本申请实施例提供的用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备,相比传统的生产方式,解决了人工手动操作的对位不准确及压合时晃动带来的品质异常问题,可以大幅提高产品的良率,同时可以保证产品质量的稳定性;另外还方便操作及周转,同时可兼容多种规格的贴片治具,为实现在线自动化压合奠定基础。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备一实施例的整体结构示意图;
图2是图1实施例中压合设备的拆分结构示意图;
图3是图1实施例中下承载装置的结构示意图;
图4是图3实施例中下承载装置的结构拆分示意图;
图5是图1实施例中上承载装置以及固定装置的结构示意图;
图6是图5实施例中上承载装置以及固定装置另一视角的结构示意图;
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