[发明专利]一种铜线灯的生产工艺

权利要求书

1.一种铜线灯的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a、在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果；

b、将灯珠进行编带处理，编带的灯珠数量小于200个，在编带处理的时候根据灯珠的顺序写入地址，然后将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串；

c、将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。

2.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于：所述步骤a中，所述的PCB板上具有六孔电路结构，包括1-6孔，其中1孔用于将IC芯片与PCB板背部右上处的焊盘连通，3孔用于将灯珠中LED正极与PCB板背部右下处的焊盘连通，4孔用于将烧写的地址极与PCB板背部左上处的焊盘连通，6孔用于将GND极与背部左下处的焊盘连通,且2孔3孔相连通，5孔与6孔相连通。

3.根据权利要求2所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于：所述1孔和2孔焊接在连接线的正极，4孔和5孔焊接在连接线的负极，使得灯珠的发光方向与灯串的连接线平行。

4.根据权利要求3所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于：所述灯珠的尺寸为2mmx1.8mmx0.6mm。

5.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于：所述步骤b中，在灯珠与铜线焊接后，利用防水塑料将焊接点进行包覆，使其防水等级大于IP66。

6.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于：所述对控制板施加电压使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠时，电流控制在1A以下。

7.根据权利要求6所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于：所述铜线灯成品中每个灯珠的PCB板具有三个通道，包括短波长通道、中波长通道和短波长通道，每个通道可流通10mA电流，且灯珠中的IC芯片流通10mA电流，每个灯珠的总电流为40mA。