[发明专利]一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构

权利要求书

1.一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，其特征在于：包括外部壳体、PCB电路板、光发射模块、光接收模块和内部屏蔽壳体；所述PCB电路板位于外部壳体的内部，所述内部屏蔽壳体固定在PCB电路板上，内部屏蔽壳体通过一挡板分隔为两个屏蔽仓，所述光发射模块和光接收模块集成于PCB电路板上且分别位于内部屏蔽壳体的两个屏蔽仓中；所述内部屏蔽壳体相对的两个侧壁上均设有截止波导散热孔阵，其中一个侧壁作为入风侧，另一个侧壁作为出风侧，每个截止波导散热孔包括导风孔和截止波导管，所述导风孔为空心圆台结构，导风孔位于内部屏蔽壳体的侧壁边缘，位于入风侧的导风孔，其半径较大的端口向外、半径较小的端口向内，位于出风侧的导风孔，其半径较小的端口向外、半径较大的端口向内，所述截止波导管为空心圆柱结构，截止波导管的半径与相应导风孔的较小端口的半径相同，截止波导管的一端与相应导风孔的较小端口连接，则入风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的内部，而出风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的外部。

2.根据权利要求1所述应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，其特征在于：入风侧的截止波导散热孔与出风侧的截止波导散热孔在位置上一一对应。

3.根据权利要求1所述应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，其特征在于：所述截止波导散热孔阵中的各截止波导散热孔采用交错排布的方式。

4.根据权利要求1所述应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，其特征在于：所述内部屏蔽壳体与外部壳体的对应位置处均设有连接孔，从而使内部屏蔽壳体与外部壳体紧密连接。

5.根据权利要求1所述应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，其特征在于：所述内部屏蔽壳体与PCB电路板的对应位置处均设有连接孔，从而使内部屏蔽壳体固定在PCB电路板上。

6.根据权利要求1所述应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，其特征在于：所述光发射模块和光接收模块的位置靠近PCB电路板的中心位置。

7.根据权利要求1所述应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，其特征在于：所述光发射模块和光接收模块沿着PCB电路板长度方向排列。