[发明专利]层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置

权利要求书

1.一种层叠基板结构，包括：

第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；

第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，所述第二印刷电路板具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧，并且所述第二印刷电路板具有与所述第二印刷电路板的第一侧背对的第二侧；

第一结构，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且围绕所述第二印刷电路板设置；

第二结构，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上；以及

第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构中的每个。

2.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一结构是包含金属和陶瓷中的至少一种的增强构件，

所述第二结构是包括金属和陶瓷中的至少一种的增强构件，并且

所述第三结构是包括金属的散热构件。

3.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一结构具有第一贯通部，所述第二印刷电路板设置在所述第一贯通部中。

4.根据权利要求1所述的层叠基板结构，所述层叠基板结构还包括：

电子组件，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上，

其中，所述第二结构围绕所述电子组件设置。

5.根据权利要求4所述的层叠基板结构，其中，所述第二结构具有第二贯通部，所述电子组件设置在所述第二贯通部中。

6.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第三结构覆盖所述第一印刷电路板的第二侧和所述第二印刷电路板的第二侧。

7.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一结构通过第一粘合构件附接到所述第一印刷电路板，

所述第一结构通过第二粘合构件附接到所述第三结构，

所述第二结构通过第三粘合构件附接到所述第二印刷电路板，并且

所述第二结构通过第四粘合构件附接到所述第三结构。

8.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板是芯型印刷电路板，并且

所述第二印刷电路板是无芯型印刷电路板。

9.根据权利要求8所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板比所述第二印刷电路板厚。

10.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板的平面面积比所述第二印刷电路板的平面面积大。

11.根据权利要求1所述的层叠基板结构，所述层叠基板结构还包括：

多个电连接金属件，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且将所述第二印刷电路板连接到所述第一印刷电路板的第二侧。

12.根据权利要求11所述的层叠基板结构，所述层叠基板结构还包括：

无源组件，安装在所述第二印刷电路板的第一侧上；以及

底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述多个电连接金属件和所述无源组件中的每个的至少一部分。

13.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板包括在所述第一印刷电路板的第一侧的具有第一节距的多个第一焊盘，

所述第二印刷电路板包括在所述第二印刷电路板的第一侧的具有第二节距的多个第二焊盘，并且

所述第一节距比所述第二节距大。

14.根据权利要求13所述的层叠基板结构，其中，所述第二印刷电路板还包括在所述第二印刷电路板的第二侧的具有第三节距的多个第三焊盘，并且

所述第二节距比所述第三节距大。