[发明专利]触控屏及其制备方法

说明书

本发明涉及一种触控屏及其制备方法，所述触控屏包括：基板，所述基板包括触控区、位于所述触控区周围的边框走线区；电极层，包括若干触控电极，所述触控电极的搭接区位于所述边框走线区；位于所述边框走线区且与若干触控电极一一对应的若干漆包线，所述漆包线包括金属线被绝缘层包覆的绝缘部、金属线向外裸露的搭接部，所述漆包线的搭接部位于与该漆包线对应的所述触控电极的搭接区处，且所述搭接部与所述搭接区电性连接。本发明中，所述搭接区与所述边框走线区重叠，也即两个区域交叠，减小边框走线占用的面积，从而大大减小了边框的宽度。

技术领域

本发明涉及触控屏领域，尤其涉及一种窄边框的触控屏及其制备方法。

背景技术

触控屏已经通过各种形态进入人们的生活，包括小尺寸的手机、平板，中尺寸的笔记本、一体机，中大尺寸的商显、点餐机，大尺寸的教育白板、会议平板、广告应用等等，给人们生活带来了便利。同时，人们也在不断地提升对触控屏的要求，例如全贴合的“一体黑”效果触控显示屏，未来的柔性(/可折叠) 触控显示屏，现在手机要求的超窄边框“全面屏”，甚至大尺寸触控屏也在要求像电视一样超窄边框。

然而，大尺寸的触控屏要达到更精准的多点触控效果，需要在触控区设置更多的电极通道，而这些电极通道到绑定区的边框走线的数量也越来越多；而边框走线的增多，占用的空间变大，导致触控屏的边框越来越宽，用户体验感差。

有鉴于此，有必要提供一种触控屏及其制备方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种窄边框的触控屏及其制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种触控屏，包括：

基板，所述基板包括触控区、位于所述触控区周围的边框走线区；

电极层，包括若干触控电极，所述触控电极的搭接区位于所述边框走线区；

位于所述边框走线区且与若干触控电极一一对应的若干漆包线，所述漆包线包括金属线被绝缘层包覆的绝缘部、金属线向外裸露的搭接部，所述漆包线的搭接部位于与该漆包线对应的所述触控电极的搭接区处，且所述搭接部与所述搭接区电性连接。

进一步地，相邻设置的所述漆包线的搭接部错位设置。

进一步地，相邻的所述漆包线之间的间隙为1μm～10μm。

进一步地，所述金属线的直径为1μm～100μm，所述绝缘层的厚度为 0.1μm～10μm。

进一步地，所述触控屏还包括位于所述搭接区背向所述基板的一侧的第一导电浆料层、位于所述第一导电浆料层背向所述搭接区的一侧的胶层，所述胶层上设有供所述第一导电浆料层向背离所述基板的一侧暴露的通孔，所述漆包线位于所述胶层背离所述第一导电浆料层的一侧，且所述搭接部与所述通孔相对应；

或所述触控屏还包括位于所述电极层背向所述基板的一侧的胶层，所述胶层上设有供所述搭接部向背离所述基板的一侧暴露的通孔，所述漆包线位于所述胶层背离所述第一导电浆料层的一侧，且所述搭接部与所述通孔相对应。

进一步地，所述通孔内设置有导电浆料。

进一步地，所述触控屏还包括位于所述漆包线背向所述基板的一侧的第二导电浆料层，所述第二导电浆料层电性连接所述搭接部与所述触控电极。

进一步地，所述触控屏还包括位于所述搭接部与所述搭接区连接处的保护胶。

为了实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种触控屏的制备方法，包括如下步骤：

S1在基板上形成电极层，所述电极层包括若干触控电极，所述触控电极的搭接区位于边框走线区；