[发明专利]一种浆料运输管道及浆料运输系统

说明书

本发明提供一种浆料运输管道及浆料运输系统，所述浆料运输管道包括：若干弯折段，每一所述弯折段包括弯折入口和弯折出口，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向不同；连接于相邻两个弯折段之间的直线段。根据本发明实施例的浆料运输管道，可以使浆料通过管道中的弯折段时产生湍流，从而确保浆料在运输过程中的均匀性，避免由于浆料不均匀而对工件的加工质量产生负面影响。

技术领域

本发明涉及浆料运输技术领域，具体涉及一种浆料运输管道及浆料运输系统。

背景技术

在半导体晶片或太阳能电池片等的制造工序中的半导体材料，磁性材料，陶瓷等工件的切断上使用线锯。线锯是使钢线进行往复行进，并一边供给混合有碳化硅等的游离磨粒的切削液，一边将工件压抵钢线而切断工件的装置。在该浆液上有时使用油性冷却剂，有时也使用水溶性冷却剂，但都要保证切削液的均匀性。而在研磨或抛光的抛光工件的工艺中，例如工件为硅晶片，一般从浆料供应单元供给抛光浆料，通过定盘旋转与工件进行摩擦，浆料的分散性影响研磨或抛光的结果。

然而，目前的浆料运输过程中，只保证了浆料在起始混合时的均匀性，但是忽略了浆料在随后的运输过程中的均匀性，也就是说，在浆料运输过程中，可能导致浆料中不同颗粒直径的材料发生分层沉积，而导致最终供给到出口处的浆料均匀性低；而若是浆料运输到切削部位分散不均匀将会导致切割造成的线痕加深，在后续的工作难以去除，若浆料运输到研磨部位分散性不好则会导致研磨的不均匀。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种浆料运输管道及浆料运输系统，用于解决现有技术中浆料在运输过程中发生分层沉积导致浆料不均匀继而影响工件加工质量的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明一方面实施例提供一种浆料运输管道，包括：

若干弯折段，每一所述弯折段包括弯折入口和弯折出口，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向不同；

连接于相邻两个弯折段之间的直线段。

可选的，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向所成角度为30°～180°。

可选的，所述弯折段呈弧形。

可选的，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向相反。

可选的，所述弯折段的数量至少为5个。

可选的，还包括：

涂覆于所述管道的内壁的涂层，在所述管道用于运输亲水性浆料的情况下，所述涂层为疏水涂层，在所述管道用于运输油性浆料的情况下，所述涂层为亲水涂层。

可选的，所述管道的直径为0.2cm～1.5cm。

可选的，相邻两个所述直线段之间的间距为0.25cm～1.5cm。

本发明另一方面实施例还提供了一种浆料运输系统，包括如上任一项所述的浆料运输管道。

可选的，所述浆料运输管道与出浆口连接。

本发明上述技术方案的有益效果如下：

根据本发明实施例的浆料运输管道，可以使浆料通过管道中的弯折段时产生湍流，从而确保浆料在运输过程中的均匀性，避免由于浆料不均匀而对工件的加工质量产生负面影响。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种浆料运输管道的示意图；

图2为本发明实施例提供的弯折段的示意图之一；

图3为本发明实施例提供的弯折段的示意图之二；