[发明专利]具有安全特征的半导体装置

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：

电路；

多个金属层；以及

耦合到所述电路的锯齿线的一部分，

其中所述锯齿线的所述部分对应于处于切割状态的所述锯齿线，所述锯齿线的所述部分在所述多个金属层中的第一金属层上，并且其中所述第一金属层至少部分地与所述多个金属层中的第二金属层对准并重叠，所述第二金属层至少部分地隐藏所述锯齿线的所述部分。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，另外包括：

耦合到所述锯齿线的电阻器，

其中当所述锯齿线处于所述切割状态时，所述电阻器将所述锯齿线的电压设置为预定逻辑值。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，另外包括：

耦合到所述电阻器的逻辑，

其中当所述锯齿线被所述电阻器设置为所述预定逻辑值时，所述逻辑将输出信号以禁用所述电路的操作模式。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述操作模式是所述电路的测试模式和/或存储器/工厂编程模式。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述锯齿线将携带去往或来自所述电路的电源信号、模拟信号或数字信号中的至少之一。

6.一种芯片，其特征在于，包括：

电路；

多个金属层；

耦合到所述电路的第一锯齿线的一部分；以及

耦合到所述电路的第二锯齿线的一部分，

其中所述第一锯齿线的所述部分对应于切割状态下的所述第一锯齿线，并且所述第二锯齿线的所述部分对应于切割状态下的所述第二锯齿线，所述第一锯齿线的所述部分隐藏在所述多个金属层中的第一金属层下方并且所述第二锯齿线的所述部分隐藏在所述多个金属层中的所述第一金属层或第二金属层下方，所述第一锯齿线和所述第二锯齿线在所述多个金属层中的不同金属层上。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于：

所述第一锯齿线的所述部分在所述第二金属层上；

所述第二锯齿线的所述部分在第三金属层上；并且

所述第一金属层隐藏所述第一和第二锯齿线的所述部分。

8.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，另外包括：

耦合到所述第一锯齿线的所述部分的第一电阻器；以及

耦合到所述第二锯齿线的所述部分的第二电阻器，

其中所述第一电阻器将所述第一锯齿线的所述部分的电压设置为第一预定值，并且所述第二电阻器将所述第二锯齿线的所述部分的电压设置为第二预定值。

9.一种芯片，其特征在于，包括：

多个金属层；

第一锯齿线的一部分；以及

第二锯齿线的一部分，其中所述第一锯齿线的所述部分对应于切割状态下的所述第一锯齿线，并且所述第二锯齿线的所述部分对应于切割状态下的所述第二锯齿线，所述第一锯齿线的所述部分隐藏在所述多个金属层中的第一金属层下方并且所述第二锯齿线的所述部分隐藏在所述多个金属层中的所述第一金属层或第二金属层下方，所述第一锯齿线和所述第二锯齿线在所述多个金属层中的不同金属层上。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一锯齿线的所述部分在所述多个金属层中的不同金属层上。