[发明专利]半导体存储器高低温老化测试设备

权利要求书

1.一种半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：包括第一温度区（10）、第二温度区（30）以及设置在所述第一温度区（10）和所述第二温度区（30）之间的隔离区（20）；

所述第一温度区（10）内设置有用于进行半导体存储器高低温老化测试的老化测试板卡（11），所述隔离区（20）内放置有直通板（21），所述第二温度区（30）设置有站点板（31），所述老化测试板卡（11）、所述直通板（21）、所述站点板（31）依次电连接；

所述隔离区（20）靠近所述第一温度区（10）一侧设有第一刚性支撑板（24），靠近所述第二温度区（30）一侧设有第二刚性支撑板（25），所述第一刚性支撑板（24）与所述第二刚性支撑板（25）之间设有隔热填料层（23）；在所述隔离区（20），所述直通板（21）包裹在所述隔热填料层（23）中；

所述隔离区（20）还包括直通框（22），所述直通板（21）设置于所述直通框（22）中，所述直通框（22）包裹在所述隔热填料层（23）中；所述直通框（22）包括两块垂直于Z方向且相对设置的底板（221）及两块垂直于X方向且相对设置的侧板（222），所述直通框（22）垂直于Y方向的两侧面分别固定至所述第一刚性支撑板（24）与所述第二刚性支撑板（25）。

2.根据权利要求1所述的半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：还包括向所述第一温度区（10）通气对所述老化测试板卡（11）进行降温的散热气路，所述散热气路具有第一分支气路，所述第一分支气路用于向所述直通板（21）通气。

3.根据权利要求1所述的半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：还包括向所述第一温度区通气对老化测试板卡（11）进行降温的散热气路，所述散热气路具有第二分支气路，所述直通框（22）的两个所述侧板（222）上各设置有至少一个进气口（26），所述第二分支气路连接至所述进气口（26）。

4.根据权利要求1所述的半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：所述底板（221）与所述侧板（222）上分别开设有多个通孔。

5.根据权利要求1所述的半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：所述第一刚性支撑板（24）上设有供所述老化测试板卡（11）上的导销插接的导套，所述第二刚性支撑板（25）上开设供所述直通板（21）穿过的开口。

6.根据权利要求1所述的半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：所述第一刚性支撑板（24）、所述第二刚性支撑板（25）为厚度1mm~2mm的不锈钢板。

7.根据权利要求1所述的半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：所述隔热填料层（23）采用柔性隔热填充物，所述隔热填料层（23）的厚度为75mm~125mm。

8.根据权利要求1所述的半导体存储器高低温老化测试设备，其特征在于：所述老化测试板卡（11）、所述直通板（21）、所述站点板（31）依次水平电连接成一个测试功能层，所述测试设备设置有多层所述测试功能层。