[发明专利]一种硅棒甩切厚片划线装置及其划线方法

说明书

本发明提出一种硅棒甩切厚片划线装置，具有用于支撑的支架组件和用于定位的调节组件，所述支架组件和所述调节组件围成的空间足以被硅棒穿过设置，所述调节组件带动所述支架组件沿所述硅棒宽度方向移动设置。本发明还提出一种硅棒甩切厚片的划线方法。本发明提出的划线装置，保证与硅棒各平面的配合，可快速定位甩切厚片的位置并进行划线，结构简单且易于操作，实用性强，工作效率高。

技术领域

本发明属于太阳能硅片生产用辅助装置的技术领域，尤其是涉及一种硅棒甩切厚片划线装置及其划线方法。

背景技术

硅片是由硅棒在多线切割机上切割加工而成，而由于硅棒端面加工的不平整，导致硅棒端面切成的硅片的厚度不均匀，使得端面硅片成品率较低。同时，靠近硅棒端面硅片的厚度若太薄，会导致靠近硅棒端面的金刚线由于受硅片的支撑力太小导致金刚线断线或跳线，影响相邻其它金刚线的切割效果，进而会影响其它硅片的品质。故需对硅棒端面甩切一定宽度的硅片，即甩切厚片，以保证金刚线运行的稳定性和硅片的切割质量。所以甩切厚片的划线则是保证金刚线布置和硅片切割的关键。

现有甩切厚片的划线是在硅棒安装在线切机设备的切割室内完成，需要开启两侧切割室门，再将硅棒安装完成后，根据金刚线的位置用多个板尺配合进行划线，需要操作人员多角度调整板尺来划线，同时由于板尺的基准度不稳定，工作人员的操作熟练程度不同，导致划线不准确；还有切割室内空间有限，需要多人配合来进行划线，极易发生安全事故，同时由于操作空间的限制使得划线不准确，严重影响切割质量和硅棒每公斤的出片率，而且工作效率低，严重制约生产效率。

发明内容

本发明提供一种硅棒甩切厚片划线装置及其划线方法，解决了现有技术中划线方式严重导致甩切厚片的划线不准确影响切割质量和硅棒出片率的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种硅棒甩切厚片划线装置，具有：

用于支撑的支架组件和用于定位的调节组件；

所述支架组件和所述调节组件围成的空间足以被硅棒穿过设置；

所述调节组件带动所述支架组件沿所述硅棒宽度方向移动设置。

进一步的，所述支架组件具有：

并行设置的第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架的下端面平齐设置且至少一组侧边对齐设置；

所述第一支架通过所述调节组件与所述第二支架连接；

所述第二支架与所述调节组件一起沿所述调节组件长度方向移动。

进一步的，所述第二支架设有槽孔，所述槽孔被所述调节组件贯穿设置；

所述槽孔为开口朝外设置的凹槽，所述凹槽至少一侧边与所述调节组件固定连接。

进一步的，所述调节组件包括底板、置于所述底板上的轨道和与所述轨道相适配的滑块；

所述底板一端与所述第一支架连接，另一端悬空设置；

所述底板具有至少靠近所述硅棒端面一侧的边垂直于所述硅棒长度方向设置；

所述底板距离所述第一支架两侧边的距离相同且与所述硅棒甩切厚片的厚度相适配。

进一步的，还包括隔板组件，所述隔板组件位于所述调节组件下方且置于所述支架组件靠近所述硅棒一侧设置。

进一步的，所述隔板组件具有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板靠近所述第一支架设置且所述第一隔板顶面与所述调节组件下端面连接设置；

所述第二隔板靠近所述第二支架设置；

所述第一隔板和所述第二隔板分别与所述第一支架和所述第二支架并行设置；