[发明专利]Micro LED显示面板及其制作方法有效
申请号: | 202010328260.7 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN111524925B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 樊勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;G09G3/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | micro led 显示 面板 及其 制作方法 | ||
一种micro LED显示面板及其制作方法,包括:驱动单元和显示单元;驱动单元与显示单元均包括六个端面;驱动单元通过固定连接设置在背离显示面板出光一侧,驱动单元的第四端面与显示单元的第四端面位于同一平面内;显示单元包括:量子点层和色阻层,量子点层正对于色阻层进行设置,色阻层对量子点层发出的光线颜色进行转换;有益效果为:首先,驱动单元设置在显示单元的背面,相对于现有的显示面板显示区与非显示区设置于同一平面内,缩小了显示面板的边框,可以真正实现无边框显示;其次,设置有量子点层和色阻层,当量子点层发出的光经过色阻层时,根据色阻层的颜色而发生变化,实现多种颜色的转换,最后,所述micro LED显示面板为底发光型micro LED显示面板。
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种micro LED显示面板的制作方法。
背景技术
MicroLED显示装置相比OLED显示装置具有可靠性高,色域高,亮度高,透明度高,PPI(Pixels Per Inch,像素密度)高;且封装要求低,更容易实现柔性及无缝拼接显示,是未来极具有发展潜力的未来显示装置。
通过制作柔性显示面板可以实现柔性拼接显示,从而实现microLED的大尺寸显示。在这种方法中,由于fanout区(即非显示区)玻璃的线路与AA(ActiveArea,显示区)区玻璃的线路通过侧面印刷线路的方式进行连接。由于fanout区玻璃与AA区玻璃贴合后,需要进行背面线路的保护,需要对线路印刷边进行玻璃磨边,制程非常复杂,而且侧面印刷的线路在LED转移、绑定及拼接组装的过程中容易出现侧面印刷线路的刮蹭、碰撞或挤压,导致线路的损坏,显示面板的良率降低。
此外,采用双玻璃侧面线路的方案与采用单玻璃背板线路的方案,制程都比较复杂,增加了制作的难度,且成本高昂。
因此,现有的micro LED显示装置的技术中,还存在着micro LED显示面板的fanout区玻璃与AA区玻璃贴合后,需要进行背面线路的保护,需要对线路印刷边进行玻璃磨边,制程非常复杂,而且侧面印刷的线路在LED转移、绑定及拼接组装的过程中容易出现侧面印刷线路的刮蹭、碰撞或挤压,导致线路的损坏,显示面板的良率降低且双玻璃侧面线路与单玻璃背板线路制程复杂、成本高昂的问题,急需改进。
发明内容
本申请涉及一种micro LED显示面板及其制作方法,用于解决现有技术中存在着micro LED显示面板的fanout区玻璃与AA区玻璃贴合后,需要进行背
面线路的保护,需要对线路印刷边进行玻璃磨边,制程非常复杂,而且侧面印刷的线路在LED转移、绑定及拼接组装的过程中容易出现侧面印刷线路的刮蹭、碰撞或挤压,导致线路的损坏,显示面板的良率降低且双玻璃侧面线路与单玻璃背板线路制程复杂、成本高昂的问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供的一种micro LED显示面板,包括:驱动单元和显示单元;
所述驱动单元与所述显示单元均包括六个端面;
所述驱动单元通过固定连接设置在背离所述显示面板出光一侧,所述驱动单元的第四端面与所述显示单元的第四端面位于同一平面内;
所述显示单元包括:量子点层和色阻层,所述量子点层正对于所述色阻层进行设置,所述色阻层对所述量子点层发出的光线颜色进行转换。
根据本申请提供的一实施例,所述固定连接采用金属焊接或是异方性导电胶连接。
根据本申请提供的一实施例,金属焊接的材料为:金、锌、锡、铟、锡铅其中的一种或是多种的组合。
根据本申请提供的一实施例,所述色阻层包括:红色色阻层、绿色色阻层和透明色阻层。
根据本申请提供的一实施例,所述量子点层为蓝色量子点层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的