[发明专利]一种石墨切片的高精度抛光设备在审

专利信息
申请号: 202010326033.0 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111531452A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 周志强 申请(专利权)人: 浙江华熔科技有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B49/00;B24D13/14
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 沈涛
地址: 313000 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 切片 高精度 抛光 设备
【权利要求书】:

1.一种石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:包括

-机架(1),所述机架(1)上设有两平行滑轨(4);

-工作台(2),通过所述滑轨(4)安装于所述机架(1);所述工作台(2)上表面开设有若干与真空管道(6)连通的小孔(21),所述真空管道(6)与真空发生器相连;

-打磨组件(3),包括升降座(31);所述升降座(31)一侧表面与一竖直设置的电机(32)固接,所述电机(32)的输出端通过转轴(33)与一水平的抛光盘(34)相连;所述升降座(31)另一侧表面与一安装座(35)滑动连接,所述安装座(35)位于所述工作台(2)外侧并设于所述机架(1)。

2.根据权利要求1所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述工作台(2)下方设有一平行于所述滑轨(4)并安装于所述机架(1)的丝杠(5),所述丝杠(5)上套设的支撑座与所述工作台(2)固接。

3.根据权利要求1所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述安装座(35)与所述机架(1)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述升降座(31)通过其上表面的旋转部(311)调节升降,所述旋转部(311)外周标有刻度。

5.根据权利要求1所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述滑轨(4)中的一个或者两个两端部设有固定于所述机架(1)的感应件(7)。

6.根据权利要求1所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述工作台(2)表面设置有用于石墨切片放置和限位的凹陷区(23),所述小孔(21)开设于所述凹陷区(23)。

7.根据权利要求1或6所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述工作台(2)表面位于小孔(21)周围设有与所述小孔(21)连通的环形沟道(22)。

8.根据权利要求1所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述抛光盘(34)自上而下包括金属层(341)、橡胶层(342)以及抛光层(343);所述金属层(341)与所述转轴(33)一体成型,所述抛光层(343)与所述橡胶层(342)之间的连接可拆卸。

9.根据权利要求8所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:所述抛光层(343)与所述橡胶层(342)的连接方式为插拔连接、滑动连接或者通过魔术贴连接。

10.根据权利要求1所述的石墨切片的高精度抛光设备,其特征在于:还包括控制器,所述控制器设有所述工作台(1)、真空发生器以及打磨组件(3)的启停开关。

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