[发明专利]一种监控基板弯曲的系统在审

申请号：	202010324548.7	申请日：	2020-04-23
公开（公告）号：	CN113555292A	公开（公告）日：	2021-10-26
发明（设计）人：	张浩;陈青	申请（专利权）人：	海太半导体（无锡）有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66
代理公司：	无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262	代理人：	赵华
地址：	214000 江苏省无锡***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种监控弯曲系统
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【权利要求书】：

1.一种监控基板弯曲的系统，其特征在于：包括光源(1)，显微镜(2)，控制系统(3)，基板(4)，所述基板(4)放置在平台(6)上，所述基板(4)上方设有参考平面板(5)，所述参考平面板(5)为透明面板，所述光源(1)设置在基板(4)一侧，所述光源(1)为可旋转方向光源，光源(1)的射光方向朝向基板(4)，所述基板(4)的另一侧设有显微镜(2)，所述显微镜(2)上设置有温感装置，所述显微镜(2)和温感装置连接控制系统(3)。

2.如权利要求1所述的监控基板弯曲的系统，其特征在于：所述光源(1)设置在底座(101)内，所述光源(1)为球形结构，所述底座(101)与光源(1)接触面为圆弧形凹槽结构。

3.如权利要求2所述的监控基板弯曲的系统，其特征在于：所述底座(101)通过连接柱与基座(102)连接。

4.如权利要求1所述的监控基板弯曲的系统，其特征在于：所述显微镜(2)和温感装置通过电线连接控制系统(3)。

5.如权利要求1所述的监控基板弯曲的系统，其特征在于：所述控制系统(3)为电脑。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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