[发明专利]一种柔性电子器件、微结构柔性电极及其制备方法

权利要求书

1.一种微结构柔性电极，其特征在于，包括柔性衬底（1），所述柔性衬底（1）的上表面设置有若干分割条（2），每个所述分割条（2）呈倒V形状，每个所述分割条（2）的两侧分别设置有电极单元（3）；

每个所述分割条（2）的顶部至所述柔性衬底（1）上表面的距离大于所述电极单元（3）的厚度；

记每个所述分割条（2）及其两侧的所述电极单元（3）用于与柔性电子器件接触的区域为被覆盖区域（4），则每个所述分割条（2）的两端均超出其对应的所述被覆盖区域（4）。

2.根据权利要求1所述的一种微结构柔性电极，其特征在于，记所述被覆盖区域（4）的宽度方向与所述分割条（2）的长度方向一致，则每个所述分割条（2）的长度大于所述被覆盖区域（4）的宽度的两倍。

3.根据权利要求1所述的一种微结构柔性电极，其特征在于，每个所述分割条（2）的横截面为等腰三角形。

4.根据权利要求1所述的一种微结构柔性电极，其特征在于，每个所述分割条（2）与所述柔性衬底（1）为一体结构，每个所述分割条（2）与所述柔性衬底（1）均为柔性聚合物。

5.根据权利要求1所述的一种微结构柔性电极，其特征在于，所述电极单元（3）为金属。

6.一种柔性电子器件，其特征在于，应用了如权利要求1至5任一项所述的微结构柔性电极。

7.根据权利要求1至5任一项所述的微结构柔性电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：制作衬底上表面具有所述分割条（2）的所述柔性衬底（1）；

步骤2：在所述分割条（2）的两侧制作所述电极单元（3），得到微结构柔性电极。

8.根据权利要求7所述的微结构柔性电极的制备方法，其特征在于，所述步骤1具体如下：

步骤1.1：将液态柔性聚合物浇注到开设有V形槽的单晶硅模板上，加热固化；

步骤1.2：剥离固化后的柔性聚合物，得到具有所述分割条（2）的所述柔性衬底（1）。

9.根据权利要求7所述的微结构柔性电极的制备方法，其特征在于，所述步骤2具体如下：

步骤2.1：在所述柔性衬底（1）的上表面喷涂一层正性光刻胶，曝光后显影出所述电极单元（3）的形状；

步骤2.2：用氮等离子体对所述柔性衬底（1）的上表面进行处理，获得具有更高亲水性的表面；

步骤2.3：在所述柔性衬底（1）上表面的所述分割条（2）两侧通过低温工艺沉积金属微粒，形成所述电极单元（3）。

10.根据权利要求7所述的微结构柔性电极的制备方法，其特征在于，所述步骤2具体如下：

步骤2.1：用氮等离子体对所述柔性衬底（1）的上表面进行处理，获得具有更高亲水性的表面；

步骤2.2：在所述柔性衬底（1）的上表面通过低温工艺沉积金属微粒层；

步骤2.3：在所述分割条（2）的两侧金属微粒层上喷涂一层负性光刻胶，曝光后显影出所述电极单元（3）的形状的互补部分；

步骤2.4：通过湿法腐蚀将所述电极单元（3）的形状的互补部分刻蚀掉，剩余金属微粒层形成所述电极单元（3）。