[发明专利]碳化硅晶体的生长装置及生长方法有效
| 申请号: | 202010322798.7 | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN111621851B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
| 发明(设计)人: | 徐良;杨新鹏;蓝文安;刘建哲;余雅俊;夏建白;李京波;郭炜;叶继春;占俊杰 | 申请(专利权)人: | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 佟林松 |
| 地址: | 321000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 碳化硅 晶体 生长 装置 方法 | ||
1.一种碳化硅晶体的生长装置,其特征在于,包括坩埚组件、籽晶固定器(4)、气体系统和温控系统,其中:
所述坩埚组件包括坩埚体(1)、石墨隔板(2)和坩埚盖(3),所述坩埚体(1)上方侧壁上设有支撑台,所述石墨隔板(2)搭设在所述支撑台上,并且所述石墨隔板(2)上具有通气孔(201),所述坩埚盖(3)盖设在所述坩埚体(1)上以构成坩埚内部容纳腔;所述石墨隔板(2)呈碗状,所述通气孔(201)开设在所述石墨隔板(2)的中部;所述通气孔(201)的面积为籽晶面积的40~80%,所述通气孔(201)孔径为200~800μm;
所述籽晶固定器(4)设置在所述坩埚盖(3)内侧,且位于所述石墨隔板(2)上方;
所述气体系统包括进气管路和排气管路;所述进气管路与设置在所述坩埚体(1)上的进气口连接,所述进气口位于所述石墨隔板(2)下方;所述排气管路与设置在所述坩埚盖(3)上的排气口连接;
所述进气管路包括第一进气管(6)、第二进气管(7)、第一流量控制器(8)和第二流量控制器(9),所述第一流量控制器(8)和第二流量控制器(9)分别连接在所述第一进气管(6)和第二进气管(7)上;所述第一进气管(6)和第二进气管(7)分别连通所述进气口;
所述排气管路包括排气开度控制器(10)和排气管(11),所述排气管(11)的一端连通所述排气口,所述排气开度控制器(10)连接在所述排气管(11)上;
所述温控系统用于控制对所述坩埚组件加热,所述坩埚内部容纳腔自下而上形成温度梯度。
2.根据权利要求1所述的碳化硅晶体的生长装置,其特征在于,所述籽晶固定器(4)通过连接杆(5)设置,所述连接杆(5)穿过所述坩埚盖(3),且能够进行上下升降和旋转运动。
3.根据权利要求1所述的碳化硅晶体的生长装置,其特征在于,所述生长装置还包括排气管路清洗系统,所述排气管路清洗系统包括清洗管(12),所述清洗管(12)的一端连通所述排气管(11),且位于所述排气管(11)与所述排气口的耦接处。
4.根据权利要求1所述的碳化硅晶体的生长装置,其特征在于,所述温控系统包括第一加热器(13)、第二加热器(14)和第三加热器(15),所述第一加热器(13)、第二加热器(14)和第三加热器(15)沿所述坩埚组件的高度方向自下而上间隔设置,并且所述第一加热器(13)的加热温度大于所述第二加热器(14)的加热温度,所述第二加热器(14)的加热温度大于所述第三加热器(15)的加热温度。
5.一种碳化硅晶体的生长方法,其特征在于,所述生长方法基于权利要求1~4任一项所述的碳化硅晶体的生长装置,包括以下步骤:
(1)将碳化硅晶体生长原料放入所述坩埚体内,并对坩埚内部容纳腔抽真空;
(2)通过进气管路通入碳化物气体和惰性气体,并控制坩埚内部容纳腔的压力为10~1000Pa;
(3)控制温控系统对所述坩埚组件进行加热,其中,控制所述坩埚组件底部加热温度为2000~2600℃,所述坩埚组件顶部加热温度较底部低100~400℃,形成所述温度梯度;
(4)所述碳化硅晶体生长原料被加热发生升华为硅蒸气,所述硅蒸气与通入的碳化物气体反应生成SimCn组份的气相物,所述SimCn组份的气相物经过所述通气孔并在籽晶上结晶,形成碳化硅晶体。
6.根据权利要求5所述的碳化硅晶体的生长方法,其特征在于,所述籽晶固定器与所述石墨隔板上表面的初始距离为籽晶直径的40~80%;随着沉积的进行,以0~3mm/h的提拉速度向上提拉所述籽晶固定器,同时控制所述籽晶固定器的旋转速度为10~60rpm。
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