[发明专利]一种柔性复合膜材料及其制备方法、具有高效空气净化功能的复合膜卷材在审
| 申请号: | 202010322707.X | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN113522054A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 姜彤彤 | 申请(专利权)人: | 山东海科创新研究院有限公司 |
| 主分类号: | B01D69/12 | 分类号: | B01D69/12;B01D67/00;B01J20/26;B01J20/28;B01J20/30;B01D53/22;B01D53/02;B01D46/54 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘乐 |
| 地址: | 257091 山东省东营市东营*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 复合 材料 及其 制备 方法 具有 高效 空气净化 功能 卷材 | ||
1.一种柔性复合膜材料,其特征在于,包括基膜;
复合在所述基膜上的功能涂层;
所述功能涂层包括活性炭。
2.根据权利要求1所述的柔性复合膜材料,其特征在于,所述柔性复合膜材料为具有空气净化功能的复合膜材料;
所述柔性复合膜材料与空气接触时,所述空气的气流方向与所述复合膜材料的平面方向相平行;
所述柔性复合膜材料为柔性可卷曲复合膜材料或柔性可弯曲折叠复合膜材料;
所述功能涂层的厚度为1~1000μm;
所述基膜的厚度为5~100μm。
3.根据权利要求1所述的柔性复合膜材料,其特征在于,所述功能涂层还包括气体吸收剂、粘结剂和溶剂中的一种或多种;
所述基膜包括聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸二乙醇酯和聚酰亚胺中的一种或多种组成的复合膜;
所述基膜的孔径为10nm~10μm;
所述基膜的孔隙率为20%~80%;
所述基膜的透气度为50~300s/100cc;
所述基膜的曲折度为1~50。
4.根据权利要求1所述的柔性复合膜材料,其特征在于,所述功能涂层还包括气体吸收剂和/或粘结剂;
所述活性炭与气体吸收剂的质量比为(50~98):(0.1~10);
所述活性炭与粘结剂的质量比为(50~98):(2~50);
所述活性炭包括椰壳活性炭、果壳活性炭、木质活性炭、煤质活性炭和石油焦基活性炭中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的柔性复合膜材料,其特征在于,所述活性炭的比表面积为500~3000m2/g;
所述性炭的中孔率为30%~70%;
所述活性炭的粒径D50为7~20μm;
所述气体吸收剂包括氨基型化学去除剂、氧化剂型化学去除剂、碱性化合物和有机酸性化合物中的一种或多种;
所述粘结剂包括聚乙烯醇、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯羧甲基纤维素钠、苯乙烯-丁二烯共聚物、环氧树脂、醋酸乙烯树脂、氯化橡胶和丙烯酸系共聚物中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的柔性复合膜材料,其特征在于,所述氨基型化学去除剂包括二甲基甲酰胺、苯胺、N-环丙基-2,4,6-三氨基-1,3,5-三嗪、2,4,6-三肼基-1,3,5-三嗪和2,4,6-三(4-氨基苯基)-1,3,5-三嗪中的一种或多种;
所述氧化性去除剂包括高锰酸钠和/或高锰酸钾;
所述碱性化合物包括NaOH、KOH、Na2CO3、K2CO3、NaHCO3、KHCO3、K3PO4、马尿酸钠、马尿酸钾、谷氨酸钠、谷氨酸钾、甘氨酸钠、甘氨酸钾、酒石酸钠、酒石酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸钾、丙酮酸钠和丙酮酸钾中的一种或多种;
所述酸性化合物包括乳酸、山梨酸、苹果酸、酒石酸和柠檬酸中的一种或多种。
7.一种柔性复合膜材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将活性炭、气体吸收剂、粘结剂和溶剂混合后,得到功能涂层浆料;
2)将基膜放卷平铺,将上述步骤得到的功能性涂层浆料复合在基膜上,干燥后得到柔性复合膜材料。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂包括水和/或乙醇;
所述功能涂层浆料的黏度为1500~2000mPa·s;
所述混合的时间为0.5~2h;
所述复合的方式包括浸涂、刮棒涂布、刮刀涂布、气刀涂布、凹版涂布、逆转辊涂布、坡流涂布和落帘涂布中的一种或多种;
所述干燥的温度为80~120℃;
所述干燥的时间为2~10h。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东海科创新研究院有限公司,未经山东海科创新研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010322707.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于液体保护的水下湿法焊接装置及方法
- 下一篇:半导体结构及其制备方法





