[发明专利]一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法在审
| 申请号: | 202010322519.7 | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN111499912A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 张小敏 | 申请(专利权)人: | 金陵科技学院 |
| 主分类号: | C08J7/044 | 分类号: | C08J7/044;C08L67/02;C09D163/00;C09D5/24;C09D7/63 |
| 代理公司: | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 姜露露 |
| 地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 三维 网络 结构 导电 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
步骤一、合成Ag纳米粒子;
步骤二、制备聚合物基体,所述聚合物基体包括以下组分:环氧树脂、三(2-羟乙基)胺、固化剂、硅烷偶联剂和甲苯;
步骤三、将Ag纳米粒子、石墨烯加入到聚合物基体中混合得到导电复合胶混合体;
步骤四、用丝网印刷工艺将导电复合胶混合体印刷在聚对苯二甲酸乙二醇酯上,于130-180℃的环境下固化25-40min。
2.根据权利要求1所述的一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述环氧树脂、三(2-羟乙基)胺、固化剂、硅烷偶联剂和甲苯的重量比为:1:(0.1-0.3):(0.3-0.5):(0.04-0.06):(0.13-0.17);
按照上述比例将环氧树脂、三(2-羟乙基)胺、固化剂、硅烷偶联剂和甲苯用双行星离心去毛刺搅拌机搅拌均匀。
3.根据权利要求1所述的一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一具体包括以下步骤:以硝酸银和水合肼为原料,加入聚乙烯吡咯烷酮,控制pH值至8,将上述反应物于45-55℃反应12-20min,合成Ag纳米粒子。
4.根据权利要求1所述的一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述固化剂为甲基四氢苯酐。
5.根据权利要求1所述的一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤三中的Ag纳米粒子、石墨烯、聚合物基体的质量份数比如下:(55-75):(0-1.5):(25-45)。
6.根据权利要求1所述的一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述石墨烯的横向尺寸为5~50μm,厚度在5~8nm。
7.根据权利要求1所述的一种具有三维网络结构的导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤四中发生了以下反应:
其中,(b)为环氧树脂(a)的结构简式,(d)为三(2-羟乙基)胺(c)的结构简式;(e)为甲基四氢苯酐的结构式;通过环氧树脂、三(2-羟乙基)胺和甲基四氢苯酐之间的反应,形成三维网络结构。
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