[发明专利]锡波高度测量系统及其方法有效
| 申请号: | 202010322305.X | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN113523475B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 元哲璋;韩雪山;李中华 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司;英业达集团(天津)电子技术有限公司 |
| 主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K3/08;G01B21/08 |
| 代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;程爽 |
| 地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高度 测量 系统 及其 方法 | ||
本发明公开了一种锡波高度测量系统及其方法,其通过配置底座于波峰焊设备的传输机构所设置的承托链爪上,使底座的部分底面紧贴承托链爪的底部承托面,设置于底座的第一金属接触单元接触锡炉中的锡液;当测量控制器接收到测量指令时,控制电动滑台,使固接电动滑台的固定杆其终端所设置的第二金属接触单元从预设位置往锡炉的方向移动,直至接触到锡炉中锡波的峰顶,以接收到导通信号,进而依据第二金属接触单元从预设位置移动至接触到锡波的峰顶的距离取得锡波的高度值;以及显示装置显示锡波的高度值。因此,可实现对锡波高度的量化精准测量。
技术领域
本发明涉及一种高度测量系统及其方法,特别是锡波高度测量系统及其方法。
背景技术
当前欲利用波峰焊设备将电子元件焊接于电路板时,波峰焊设备会夹制并输送承载有电路板的载盘,使露出焊接面的电路板通过锡波的表面,完成焊接面上电子元件引脚的焊接。波峰焊设备内包括两种锡波:平流波与扰流波,这两种锡波的高度是一个非常重要的参数,它会因为接触焊接面的大小和持续时间而影响电路板焊接的品质。不合适的锡波高度,会造成电子元件引脚的连焊或者漏焊,因此,波峰焊设备的操作人员需要经常检测锡波高度,以确保良好与稳定的生产品质。
然而,由于当前没有专用的锡波高度测量设备可用,所以波峰焊设备的操作人员通常采用简单的设备,例如:钢尺,以目视观察读数的方式进行测量,但这样的测量方式易受人为因素影响,例如:不同的操作人员其操作手法会有差异使测量结果不同、观察角度不同会得到不同的结果、目视读数误差大,使测量结果不够精准,误差范围可能有1毫米至3毫米,不符合一般设备要求的精度(即0.1毫米),使得客户对生产设备与工艺进行审核时,常常会造成审核失分,严重时甚至可能影响客户下订单的决心,影响巨大。
综上所述,可知现有技术中存在对锡波高度的量化不够精准的问题,因此实有必要提出改进的技术手段,来解决此问题。
发明内容
本发明公开一种锡波高度测量系统及其方法。
首先,本发明公开一种锡波高度测量系统,应用于波峰焊设备,波峰焊设备包括传输机构,传输机构上设置有承托链爪。锡波高度测量系统包括:底座、电动滑台、测量控制器与显示装置,其中,底座选择性配置于承托链爪上并设置有第一金属接触单元,用以当配置于承托链爪时,其部分底面紧贴承托链爪的底部承托面,第一金属接触单元接触锡炉中的锡液;电动滑台设置于底座上且装设有固定杆,固定杆的终端设置有第二金属接触单元;测量控制器电性连接第一金属接触单元与第二金属接触单元,用以当接收到测量指令时,控制电动滑台,使第二金属接触单元从预设位置锡炉的方向移动,直至接触到锡炉中的锡波的峰顶,以接收到导通信号,进而依据第二金属接触单元从预设位置移动至接触到锡波的峰顶的距离取得锡波的高度值;以及显示装置连接测量控制器,用以显示测量控制器所取得的锡波的高度值。
此外,本发明公开一种锡波高度测量方法,应用于波峰焊设备,波峰焊设备包括传输机构,传输机构上设置有承托链爪。锡波高度测量方法包括以下步骤:提供锡波高度测量系统,其中,锡波高度测量系统包括底座、电动滑台、测量控制器与显示装置,底座设置有第一金属接触单元,电动滑台设置于底座上且装设有固定杆,固定杆的终端设置有第二金属接触单元,测量控制器电性连接第一金属接触单元与第二金属接触单元,显示装置连接测量控制器;配置底座于承托链爪上,使底座的部分底面紧贴承托链爪的底部承托面,第一金属接触单元接触锡炉中的锡液;当测量控制器接收到测量指令时,控制电动滑台,使第二金属接触单元从预设位置往锡炉的方向移动,直至接触到锡炉中的锡波的峰顶,以接收到导通信号,进而依据第二金属接触单元从预设位置移动至接触到锡波的峰顶的距离取得锡波的高度值;以及显示装置显示测量控制器所取得的锡波的高度值。
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