[发明专利]线圈部件及其制造方法

说明书

本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中，能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度，并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42)，并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。

技术领域

本发明涉及一种线圈部件及其制造方法，特别地，涉及一种将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件及其制造方法。

背景技术

作为将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件，已知有专利文献1、2中公开的线圈部件。专利文献1和2中公开的线圈部件，其使埋入于磁性素体的线圈导体的端部从磁性素体露出，并且将其表面通过电镀来形成端子电极。

然而，在专利文献1中公开的线圈部件中，由于端子电极直接电镀于线圈导体的端部，因此难以在未露出线圈导体的磁性素体的表面形成端子电极。相对于此，在专利文献2中公开的线圈部件中，由于为了与线圈导体的端部相接而在磁性素体的表面涂布膏体状的导电性树脂，使其固化后，在形成导电性树脂的表面形成电镀膜，因此可以容易地在未露出线圈导体的磁性素体的表面形成端子电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-175437号公报

专利文献2：日本特开2013-149814号公报

发明内容

发明要解决的问题

在此，为了提高导电性树脂与电镀膜的接合强度，优选使用导电性粒子的尺寸大的导电性树脂。然而，由于导电性粒子的尺寸大的导电性树脂的导电性粒子的比表面积小，因此相对于线圈导体的端部的连接可靠性不足。这是因为，由于导电性树脂与电镀膜通过导电性粒子与电镀膜的金属接合而确保了导通，相对于此，导电性树脂与线圈导体通过导电性粒子与线圈导体的物理性的接触而确保了导通，可以想到，当导电性粒子的尺寸大时，导电性粒子与线圈导体的物理性的接触面积变得不充分。

因此，本发明的目的在于，在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中，确保导电性树脂与电镀膜的接合强度，并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。另外，本发明的目的在于提供一种这样的线圈部件的制造方法。

解决问题的手段

根据本发明的线圈部件，其特征在于，具备：磁性素体；线圈导体，其埋入于磁性素体，并且端部从磁性素体露出；以及端子电极，其连接于线圈导体的端部，端子电极具有与线圈导体的端部相接且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂、以及覆盖导电性树脂的金属膜，导电性树脂包含与线圈导体的端部相接的第一导电性树脂、以及不与线圈导体的端部相接而与金属膜相接的第二导电性树脂，第一导电性树脂中所包含的导电性粒子的比表面积大于第二导电性树脂中所包含的导电性粒子的比表面积。

根据本发明，由于使用了导电性粒子的比表面积不同的两种导电性树脂，由比表面积大的第一导电性树脂，可以提高对线圈导体的连接可靠性，并且由比表面积小，即粒子体积大的第二导电性树脂，可以提高对金属膜的连接可靠性。