[发明专利]二胺化合物及感光性树脂

说明书

本发明公开一种二胺化合物。所述二胺化合物具有通式(1)所示的结构：其中，在通式(1)中，Ar₁和Ar₂为芳香族基团；X₁和X₂为氮原子；Y₁、Y₂、Y₃及Y₄分别独立地选自由碳原子、氮原子、硫原子及氧原子所组成的群组中；Z₁、Z₂、Z₃、Z₄、Z₅、Z₆、Z₇、Z₈、Z₉及Z₁₀分别独立地选自由碳原子、氮原子、硫原子及氧原子所组成的群组中；其中当Z₁、Z₂、Z₃、Z₄、Z₅、Z₆、Z₇、Z₈、Z₉及Z₁₀为碳原子时，Z₁、Z₂、Z₃、Z₄、Z₅、Z₆、Z₇、Z₈、Z₉及Z₁₀中的至少一个经氨基基团所取代，且数量不超过4个；以及L₁和L₂分别独立地选自由及所组成的群组中，其中n₁＝1至12，L₁和L₂为相同或不同。本发明还公开一种感光性树脂。

技术领域

本发明是有关于一种化合物及由所述化合物合成而得的树脂，特别是有关于一种二胺化合物及由所述二胺化合物合成而得的感光性树脂。

背景技术

聚酰亚胺树脂为一种不溶、不熔的超耐热性树脂，其具有耐热氧化性、耐热性、耐辐射线性、耐低温性、耐化学药品性等优异的特性。因此，聚酰亚胺膜常可应用于电路基板中，且其热膨胀系数大多以形成布线的铜的热膨胀系数为标准来进行调整。然而，随着挠性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)以及半导体封装电子器件高精细化的发展，对于聚酰亚胺膜的要求也愈来愈高。举例来说，在电路基板的用途中，与二氧化硅或玻璃(热膨胀系数比铜低)材质相比，现有的聚酰亚胺膜的尺寸稳定性相对不足，且容易因热膨胀系数与基板之间的差异而产生翘曲及剥离的问题。另外，对于要求细节距的电路基板应用中，现有的聚酰亚胺膜的尺寸稳定性也不足。

故，有必要提供一种二胺化合物及感光性树脂以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新颖的二胺化合物以及由所述二胺化合物合成而得的感光性树脂，其具有较低的热膨胀系数，故可用于改善因热膨胀系数与基板之间的差异而产生的翘曲及剥离问题。

为达成本发明的前述目的，本发明提供一种二胺化合物，所述二胺化合物具有通式(1)所示的结构：