[发明专利]一种PC复合材料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种PC复合材料及其制备方法。所述PC复合材料由包括如下组分的原料制备而成：PC、乙烯基POSS‑g‑(EMA‑co‑GMA)、增强材料、抗氧剂、润滑剂。所述PC复合材料是通过先采用乙烯基POSS与EMA‑co‑GMA反应生成乙烯基POSS‑g‑(EMA‑co‑GMA)，再与PC及增强材料熔融共混的方法制备得到。本发明提供的PC复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时，具有较高的耐热性和机械强度。

技术领域

本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种PC复合材料及其制备方法。

背景技术

5G时代即将来临，其对于电子设备的电磁延迟率和损耗相比4G有着更严苛的要求。降低高分子材料介电常数的方法主要有两种：一是通过分子设计降低材料的极化率；二是形成含有空气间隙的纳米微孔材料。第二种方法多是采用发泡材料，由此造成材料综合力学性能较差，难以满足使用需求。第一种方法则多通过高分子共混实现。

现有的一些复合材料虽然具有较低的介电常数，但是仍然难以满足5G电子产品的要求，且存在机械强度差或者耐热性差的问题，各性能难以兼顾。

本申请申请人之前的专利申请CN109679304A公开了一种PBT/PCT复合材料及其制备方法和用途。其由PBT 30-45份、PCT 4-20份、(乙烯基POSS，MAH)-g-PP 5-10份和增强材料25-40份制备而成。所述PBT/PCT复合材料是通过先采用乙烯基POSS与MAH-g-PP反应生成(乙烯基POSS，MAH)-g-PP，再与PBT、PCT及增强材料熔融共混的方法制备得到。该PBT/PCT复合材料同时具有较高的耐热性和机械强度，较低的介电常数和介电损耗，可用作电子产品的纳米注塑材料。此产品虽然解决了低介电常数的问题，但在实践中发现由于(乙烯基POSS，MAH)-g-PP是接枝物，反应性官能团含量少，在聚合物中添加量较大，因此对聚合物的机械性能(特别是结晶材料)影响较大。

为了适应5G产品的要求，有待于研发一种同时具有较低介电常数和良好的耐热性、机械性能的复合材料。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一在于提供一种PC复合材料。该PC复合材料在具有较低的介电常数和介电损耗的同时具有较高的耐热性和机械强度，应用于电子电气，汽车工业，通讯器材，机械工程，运动器材，IT等各领域中。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种PC复合材料，以重量份数计，其由包括如下组分的原料制备而成：

所述乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)是指接枝有乙烯基POSS(笼形倍半硅氧烷)的EMA-co-GMA。

本发明以PC(聚碳酸酯)作为基材，在恰当的比例下与乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)及增强材料配合，所得的复合材料具有较低的介电常数的同时具有非常好的耐热性和机械强度。

发明人发现，在PC材料中加入乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)，相对其他材料(例如(八乙烯基POSS，MAH)-g-PP)，能够更好地降低PC复合材料的介电常数和介电损耗，同时能够使所得PC复合材料具有很好的耐热性和机械强度。

在其中一些实施例中，以重量份数计，所述PC复合材料由包括如下组分的原料制备而成：

在其中一些实施例中，所述PC的重量份数可以是76份、77份、78份、79份、80份、81份、82份、83份、84份、85份、86份、87份、88份、89份、90份、91份、92份、93份、94份、95份、96份、98份等。

在其中一些实施例中，所述乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)的重量份数可以是2份、3份、3.5份、4份等。