[发明专利]一种用于厚膜加热器制造的材料

说明书

本发明公开了一种用于厚膜加热器制造的材料，由以下材料组成：绝缘导热层浆料，耐高温纳米陶瓷粘结剂含量为20‑50％；高纯氧化铝粉含量为30‑50％；耐高温纳米陶瓷粘结剂，纳米硅溶胶含量为10‑80％；纳米氧化铝溶胶含量为10‑80％；半导体陶瓷发热浆料，纳米陶瓷导电粘结剂含量为20‑60％；纳米导电石墨粉含量为15‑50％；纳米陶瓷导电粘结剂，纳米硅溶胶含量为10‑60％；纳米氧化铝溶胶含量为10‑60％；隔热陶瓷浆料，纳米陶瓷粘结剂含量为20‑50％；高纯氧化铝粉含量为20‑50％；通过本发明的材料制造出来的厚膜加热器具有绝缘性能高、耐高温性能好、导热隔热性能优异的优点，从而提高了厚膜加热器的工作性能和使用寿命。

技术领域

本发明涉及加热器材料技术领域，具体为一种用于厚膜加热器制造的材料。

背景技术

厚膜加热技术是在一块基板，如不锈钢钢板、陶瓷、玻璃或铝合金板上采用厚膜丝网印刷工艺，先后在基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体和绝缘保护层，经高温烧结而成的加热器件。目前厚膜热能印刷技术已逐渐成熟，具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点，因其热效率极高被广泛的应用在各种家电、仪器等加热领域。

现有制造厚膜加热器的材料制造出来的成品存在绝缘性能低、耐高温性能低以及导热隔热性能差的问题，从而影响厚膜加热器的工作性能和使用寿命，为此，我们提出一种用于厚膜加热器制造的材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于厚膜加热器制造的材料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于厚膜加热器制造的材料，该材料由以下材料组成：绝缘导热层浆料、半导体陶瓷发热浆料和隔热陶瓷浆料；

绝缘导热层浆料包括耐高温纳米陶瓷粘结剂含量为20-50％；高纯氧化铝粉含量为30-50％；高纯氮化铝粉含量为 10-50％；高纯氮化硼粉含量为10-50％；白炭黑含量为10-30％；去离子水含量为5-30％；

半导体陶瓷发热浆料包括纳米陶瓷导电粘结剂含量为20-60％；纳米导电石墨粉含量为15-50％；纳米导电银粉含量为10-40％；膨胀石墨粉含量为10-50％；导电炭黑粉含量为5-20％；碳纤维粉含量为2-30％；纳米碳化硅粉5-30％；白炭黑含量为1-10％，去离子水含量为5-50％；

隔热陶瓷浆料包括纳米陶瓷粘结剂含量为20-50％；高纯氧化铝粉含量为20-50％；高纯氮化铝粉含量为 10-30％；高纯氮化硼粉含量为10-30％；高纯云母粉含量为20-50％；白炭黑含量为10-30％；去离子水含量为5-30％。

进一步地，所述耐高温纳米陶瓷粘结剂包括纳米硅溶胶含量为10-80％；纳米氧化铝溶胶含量为10-80％；纳米氮化铝粉含量为10-60％；纳米氮化硼粉含量为10-60％；纳米玻璃粉含量为10-60％；去离子水含量为10-50％；水性纳米硅树脂溶液含量为10-50％。

进一步地，所述纳米陶瓷导电粘结剂包括纳米硅溶胶含量为10-60％；纳米氧化铝溶胶含量为10-60％；水性纳米硅树脂溶液含量为10-50％；纳米氮化铝粉含量为8-60％；纳米氮化硼粉含量为5-60％；纳米玻璃粉含量为10-60％；纳米碳化硅粉含量为5-50％；石墨烯含量为5-50％；碳纳米管含量为5-40％；纳米导电银粉含量为5—50％；纳米导电石墨粉含量为5-50％；去离子水含量为10-50％。

进一步地，所述的隔热陶瓷浆料再配置的过程中，每种成分按含量百分比称取相应重量；把称好重量的材料倒入搅拌桶中，搅拌转速每分钟800-1600转， 连续搅拌3-5小时；把搅拌好的浆料装入研磨机中研磨到1-5微米；过500目筛网后装入桶里加盖密封入库。