[发明专利]采用半导体制冷的换热装置及空调

说明书

本发明公开了一种采用半导体制冷的换热装置及空调，所述换热装置包括：内换热器，所述内换热器为环状；半导体制冷装置，所述半导体制冷装置具有冷端和热端，所述半导体制冷装置的热端贴设在所述内换热器的外周壁上；外换热器，所述外换热器为环状，所述外换热器套设在所述内换热器上，所述半导体制冷装置的冷端贴设在所述外换热器的内周壁上。本发明的换热装置，通过将环状的外换热器套在内换热器外部，并将半导体制冷装置设置在二者之间，从而可以通过内换热器对半导体制冷装置热端散热，在内换热器不断散热过程中半导体制冷装置冷端的温度跟随不断变低，从而提高制冷效果。

技术领域

本发明涉及换热器技术领域，具体涉及一种采用半导体制冷的换热装置及空调。

背景技术

半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，它利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，具体来讲：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端；由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。能量转移大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。

利用半导体材料与室内换热器，改变制冷原理，理论上可作为一体式，取消外机。

但是由于半导体自身存在电阻，当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。只有将热面热量及时高效地散发掉，才能得到冷面高效的制冷量，半导体换热器热端散热效果越好，制冷效率越高。

发明内容

本发明公开了一种采用半导体制冷的换热装置及空调，解决了现有半导体制冷效果差的问题。

根据本发明的一个方面，公开了一种换热装置，包括：内换热器，所述内换热器为环状；半导体制冷装置，所述半导体制冷装置具有冷端和热端，所述半导体制冷装置的热端贴设在所述内换热器的外周壁上；外换热器，所述外换热器为环状，所述外换热器套设在所述内换热器上，所述半导体制冷装置的冷端贴设在所述外换热器的内周壁上。

进一步地，所述内换热器的内周壁围成散热通道，所述散热通道内设置有风机。

进一步地，所述内换热器的内周壁上间隔设置有多个散热片。

进一步地，所述内换热器内壁上设置有储水槽。

进一步地，所述外换热器外周上设置有散热片，所述散热片倾斜设置。

进一步地，所述散热片所在平面与所述外换热器轴线形成夹角。

进一步地，所述散热片为多组，同一组内的散热片沿所述外换热器周向间隔设置，多组所述散热片之间沿所述外换热器轴向间隔设置。

进一步地，相邻两组的所述散热片一一对应且对称设置。

进一步地，所述换热装置还包括：保温层，所述保温层设置在所述内换热器与所述外换热器之间，所述半导体制冷装置嵌设在所述保温层内。

进一步地，所述半导体制冷装置包括半导体制冷片。

根据本发明的另一个方面，公开了一种空调，包括上述的换热装置。

进一步地，所述空调还包括：壳体，所述换热装置设置在所述壳体内。

进一步地，所述壳体内设置有隔板，所述隔板将所述壳体内部分隔为换热腔和风机腔，所述隔板一端与所述壳体内壁相连，另一端与所述壳体内壁之间形成过流通道，所述换热腔与所述风机腔通过所述过流通道连通，所述壳体上还设置有与所述换热腔连通的进风口、以及与所述风机腔连通的冷风出口，所述换热装置设置在所述换热腔内。

进一步地，所述内换热器具有散热通道，所述壳体上还设置有回风口和热风出口，所述回风口和所述热风出口与所述散热通道的两端连通。