[发明专利]散热结构

说明书

一种散热结构对所述目标物体进行散热。散热结构包括盖体、散热组件以及锁固组件。盖体套设于目标物体上。盖体具有一个顶面以及一个定位面。顶面覆盖设置于目标物体上方。顶面上开设有入风口。盖体在与定位面相对的一侧上开设有出风口。第一锁扣端通过出风口相对盖体外露。散热组件倾斜设置于顶面上。散热组件用于通过入风口提供散热气流给目标物体，并通过出风口将目标物体产生的热量散发到散热结构之外。锁固组件设置于定位面上，且可相对定位面旋转。锁固组件与第一锁扣端卡扣固定。

技术领域

本发明涉及一种散热结构。

背景技术

随着电子设备的发展，内存以及硬盘等发热元件的数量逐步增多，会使得电子设备内部温度过高，进而影响电子设备的运行。常规设计中，通常将散热风扇设置于发热元件附近，并通过其他结构将散热风扇产生的气流提供至发热元件，但上述结构会占用电子设备的主板空间，阻碍电子设备的小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热结构，旨在解决现有技术中散热结构占用主板空间过大的问题。

一种散热结构，对目标物体进行散热；所述目标物体具有第一锁扣端；所述散热结构包括：

盖体，套设于所述目标物体上；所述盖体具有一个顶面以及一个定位面；所述顶面覆盖设置于所述目标物体上方；所述顶面上开设有入风口；所述盖体在与所述定位面相对的一侧上开设有出风口；所述第一锁扣端通过所述出风口相对所述盖体外露；

散热组件，倾斜设置于所述顶面上；所述散热组件用于通过所述入风口提供散热气流给所述目标物体，并通过所述出风口将所述目标物体产生的热量散发到所述散热结构之外；

锁固组件，设置于所述定位面上，且可相对所述定位面旋转；所述锁固组件与所述第一锁扣端卡扣固定。

上述散热结构，可从上下左右四个方位实现所述散热结构的限位与锁固，提高了所述散热结构与所述目标物体之间的锁固可靠性。同时，所述散热结构套设于所述目标物体上，减少对所述电路板上的空间占用。

附图说明

图1为本发明较佳实施例之散热结构的立体示意图。

图2为图1中所述散热结构的部分分解示意图。

图3为图1中锁固组件另一角度的立体示意图。

图4为图1中所述散热结构在第一装配状态时另一角度的立体示意图。

图5为图1中所述散热结构在第二装配状态时另一角度的立体示意图。

图6为图1中所述散热结构沿IV-IV方向的剖面示意图。

主要元件符号说明

散热结构 100

目标物体 200

电路板 300

插入件 203

第一锁扣端 204

第二锁扣端 205

盖体 10

顶面 11

定位面 13

侧面 15