[发明专利]用于样本检测的测量装置及其安装方法

权利要求书

1.一种用于样本检测的测量装置，其特征在于，包括：测量组件、用于承载安装所述测量组件的组件基座、以及包裹在所述测量组件外部的金属外壳，所述金属外壳与所述组件基座电连接，所述测量组件包括光源模块和组件板卡，所述组件板卡包括光源驱动电路板、信号处理电路板和光电探测电路板；

所述信号处理电路板安装在所述组件基座上且分别与所述光源驱动电路板和所述光电探测电路板信号连接，用于对所述光源驱动电路板和所述光电探测电路板进行控制，接收所述光电探测电路板产生的电信号并进行处理；

所述金属外壳或所述组件基座上设置有且电连接的组件接地端，所述组件接地端用于在安装所述光源模块和所述组件板卡前与大地接通；

所述光源模块安装在所述组件基座上且与所述光源驱动电路板信号连接，所述光源模块用于在所述光源驱动电路板的驱动下向待测样本发射检测光；

所述光电探测电路板用于接收通过待测样本后的光束，并根据该光束产生电信号。

2.如权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述组件接地端具体用于在安装所述光源模块和所述组件板卡前与机箱的机箱地连接，通过所述机箱地与大地接通，所述机箱为用于安装所述测量装置的机箱。

3.如权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述组件接地端还用于在安装完所述光源模块和所述组件板卡后与机箱地断开。

4.如权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述信号处理电路板中包括组件地、模拟地和数字地，所述组件地与所述模拟地和所述数字地不连通；

所述组件地通过信号处理电路板中的第一金属化定位孔与组件基座导通。

5.如权利要求4所述的测量装置，其特征在于，所述信号处理电路板中还包括用于与上位机板卡连接的插座，所述插座上包括分别与所述组件地、所述模拟地和所述数字地导通的引脚；

所述金属外壳依次通过第一金属化定位孔、组件地、插座上组件地对应的引脚、上位机板卡和机箱地与大地连接。

6.如权利要求4或5所述的测量装置，其特征在于，所述数字地还通过信号处理电路板中的第二金属化定位孔与组件基座导通。

7.如权利要求4所述的测量装置，其特征在于，所述模拟地和所述数字地之间通过0欧姆的电阻导通。

8.如权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述光源驱动电路板的接地端与所述金属外壳和/或所述组件基座导通。

9.如权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述光源模块为激光器。

10.一种测量装置的安装方法，其特征在于，包括：

在机箱用于安装测量装置的位置安装金属外壳，所述金属外壳用于包裹所述测量装置的测量组件，且所述金属外壳与用于安装所述测量组件的组件基座电连接，所述金属外壳或所述组件基座上设置有且电连接的组件接地端；

将所述组件接地端与所述机箱的机箱地连接；

在所述组件基座上安装测量组件，所述测量组件包括光源模块和组件板卡。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在安装完测量组件之后，所述方法还包括：

断开所述组件接地端与所述机箱地之间的连接。